一种晶圆的双面抛光方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610332985.7

申请日：

2016-05-18

公开(公告)号：

CN107398780A

公开(公告)日：

2017-11-28

发明(设计)人：

崔世勳李章熙

申请人：

申请人地址：

201306 上海市浦东新区泥城镇新城路2号24幢C1350室

IPC主分类号：

B24B100

IPC分类号：

B24B2902 H01L21306

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

余明伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-03-31	授权	授权
2017-11-28	公开	公开
2017-12-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 1/00 申请日:20160518

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆的双面抛光工艺 [P].

吴龙军 .

中国专利 :CN113941952B ,2022-01-18

[2]

双面抛光方法及双面抛光硅晶圆 [P].

吉田容辉 ;

田中佑宜 .

日本专利 :CN117561143A ,2024-02-13

[3]

一种自降温的晶圆抛光方法 [P].

潘宏明 ;

蔡长益 ;

成晓畅 .

中国专利 :CN119458137A ,2025-02-18

[4]

一种晶圆的抛光方法 [P].

钟旻 .

中国专利 :CN103394994A ,2013-11-20

[5]

晶圆抛光装置、晶圆抛光系统以及晶圆抛光方法 [P].

王同庆 ;

王春龙 ;

张美洁 .

中国专利 :CN117464552A ,2024-01-30

[6]

一种硅晶圆衬底快速绿色环保双面抛光方法 [P].

钱金龙 ;

王堃 ;

吴胜文 ;

黄华翠 .

中国专利 :CN112908834A ,2021-06-04

[7]

晶圆抛光装置及晶圆抛光方法 [P].

杨玉凯 .

中国专利 :CN115431167A ,2022-12-06

[8]

一种晶圆抛光方法 [P].

周志豪 ;

莫康 ;

张鑫 ;

孙家宝 .

中国专利 :CN117620865A ,2024-03-01

[9]

晶圆抛光方法 [P].

李振华 ;

刘会红 .

中国专利 :CN110919467A ,2020-03-27

[10]

晶圆抛光设备 [P].

孟晓云 ;

周庆亚 ;

张晓阳 ;

贾若雨 ;

白琨 ;

李嘉浪 ;

吴燕林 .

中国专利 :CN222537291U ,2025-02-28

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