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晶圆抛光方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911348422.7
申请日：
2019-12-24
公开(公告)号：
CN110919467A
公开(公告)日：
2020-03-27
发明(设计)人：
李振华
刘会红
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市南山区桃源街道同富裕工业城4号厂房1楼、2楼、4楼、6楼
IPC主分类号：
B24B100
IPC分类号：
代理机构：
深圳市博锐专利事务所 44275
代理人：
张鹏
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-04-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 1/00 申请日:20191224 |
| 2020-03-27 | 公开 | 公开 |
| 2021-06-29 | 授权 | 授权 |
| 2022-05-06 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B24B 1/00 变更事项:专利权人 变更前:深圳佰维存储科技股份有限公司 变更后:深圳佰维存储科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前:518000 广东省深圳市南山区桃源街道同富裕工业城4号厂房1楼、2楼、4楼、6楼 变更后:518000 广东省深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道1213号众冠红花岭工业南区2区4、8栋1层-3层及4栋4层 |