抛光垫与晶圆抛光方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410197893.7

申请日：

2024-02-22

公开(公告)号：

CN118578277A

公开(公告)日：

2024-09-03

发明(设计)人：

后藤崇将岸本正俊服部贵俊昌子沙里

申请人：

株式会社则武株式会社BBS金明

申请人地址：

日本爱知县

IPC主分类号：

B24B37/24

IPC分类号：

B24B37/02 B24B1/00

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

吴克鹏

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-03	著录事项变更	著录事项变更IPC(主分类):B24B 37/24变更事项:申请人变更前:株式会社则武变更后:则武株式会社变更事项:国家或地区变更前:日本变更后:日本变更事项:地址变更前:日本爱知县变更后:日本爱知县变更事项:申请人变更前:株式会社BBS金明变更后:株式会社BBS金明变更事项:国家或地区变更前:日本变更后:日本
2024-09-03	公开	公开

共 50 条

[1]

抛光垫与晶圆抛光方法 [P].

后藤崇将 ;

岸本正俊 ;

服部贵俊 ;

昌子沙里 .

日本专利 :CN118578276A ,2024-09-03

[2]

抛光垫和晶圆的凹槽抛光方法 [P].

后藤崇将 ;

岸本正俊 ;

上野敬 ;

服部贵俊 ;

昌子沙里 .

日本专利 :CN118578279A ,2024-09-03

[3]

抛光垫和晶圆的凹槽抛光方法 [P].

后藤崇将 ;

岸本正俊 ;

上野敬 ;

服部贵俊 ;

昌子沙里 .

日本专利 :CN118578278A ,2024-09-03

[4]

晶圆抛光垫 [P].

李文华 ;

颜冠致 ;

曾焕铨 .

中国专利 :CN113070810A ,2021-07-06

[5]

晶圆抛光装置及晶圆抛光方法 [P].

杨玉凯 .

中国专利 :CN115431167A ,2022-12-06

[6]

抛光垫及晶圆抛光装置 [P].

柴万里 ;

王凯 ;

谢毓 .

中国专利 :CN120588104A ,2025-09-05

[7]

抛光垫及晶圆抛光装置 [P].

柴万里 ;

王凯 ;

谢毓 .

中国专利 :CN120588104B ,2025-10-10

[8]

晶圆抛光方法 [P].

李振华 ;

刘会红 .

中国专利 :CN110919467A ,2020-03-27

[9]

晶圆抛光方法及抛光装置 [P].

川崎智宪 ;

寺川良也 .

中国专利 :CN108369906B ,2018-08-03

[10]

晶圆抛光装置及抛光方法 [P].

具滋贤 ;

张月 ;

杨涛 ;

卢一泓 ;

田光辉 .

中国专利 :CN114851057A ,2022-08-05

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