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晶圆抛光装置及抛光方法
被引:0
申请号
:
CN202110153607.3
申请日
:
2021-02-04
公开(公告)号
:
CN114851057A
公开(公告)日
:
2022-08-05
发明(设计)人
:
具滋贤
张月
杨涛
卢一泓
田光辉
申请人
:
申请人地址
:
100029 北京市朝阳区北土城西路3号
IPC主分类号
:
B24B2902
IPC分类号
:
B24B4106
B24B3704
B24B3710
B24B3730
B08B312
代理机构
:
北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667
代理人
:
赵永刚
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-08-05
公开
公开
2022-08-23
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 29/02 申请日:20210204
共 50 条
[1]
晶圆抛光装置及晶圆抛光方法
[P].
杨玉凯
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨玉凯
.
中国专利
:CN115431167A
,2022-12-06
[2]
晶圆抛光方法及抛光装置
[P].
川崎智宪
论文数:
0
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0
川崎智宪
;
寺川良也
论文数:
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0
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0
寺川良也
.
中国专利
:CN108369906B
,2018-08-03
[3]
晶圆边缘抛光装置及晶圆边缘抛光方法
[P].
潘雪明
论文数:
0
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0
潘雪明
;
李鑫
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0
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李鑫
;
苏静洪
论文数:
0
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0
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0
苏静洪
.
中国专利
:CN109877694A
,2019-06-14
[4]
晶圆抛光装置、晶圆抛光系统以及晶圆抛光方法
[P].
王同庆
论文数:
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0
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
王同庆
;
王春龙
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
王春龙
;
张美洁
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
张美洁
.
中国专利
:CN117464552A
,2024-01-30
[5]
晶圆抛光液、晶圆抛光方法和晶圆抛光装置
[P].
易德福
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机构:
江西德义半导体科技有限公司
江西德义半导体科技有限公司
易德福
;
丁勇
论文数:
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机构:
江西德义半导体科技有限公司
江西德义半导体科技有限公司
丁勇
;
吴城
论文数:
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0
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机构:
江西德义半导体科技有限公司
江西德义半导体科技有限公司
吴城
.
中国专利
:CN118496766A
,2024-08-16
[6]
晶圆凹口抛光装置及晶圆凹口抛光方法
[P].
潘雪明
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潘雪明
;
李鑫
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李鑫
;
苏静洪
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苏静洪
.
中国专利
:CN109926911A
,2019-06-25
[7]
抛光装置、抛光方法和晶圆
[P].
罗朝阳
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机构:
中环领先半导体科技股份有限公司
中环领先半导体科技股份有限公司
罗朝阳
;
马乾志
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机构:
中环领先半导体科技股份有限公司
中环领先半导体科技股份有限公司
马乾志
;
张雨杭
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机构:
中环领先半导体科技股份有限公司
中环领先半导体科技股份有限公司
张雨杭
;
张奇
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机构:
中环领先半导体科技股份有限公司
中环领先半导体科技股份有限公司
张奇
;
马坤
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机构:
中环领先半导体科技股份有限公司
中环领先半导体科技股份有限公司
马坤
;
杨越皓
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机构:
中环领先半导体科技股份有限公司
中环领先半导体科技股份有限公司
杨越皓
;
邓厚军
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机构:
中环领先半导体科技股份有限公司
中环领先半导体科技股份有限公司
邓厚军
;
杜桂军
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机构:
中环领先半导体科技股份有限公司
中环领先半导体科技股份有限公司
杜桂军
.
中国专利
:CN119057676A
,2024-12-03
[8]
边缘抛光头、晶圆边缘抛光装置和晶圆边缘抛光方法
[P].
梅晓熙
论文数:
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机构:
英特尔NDTM美国有限公司
英特尔NDTM美国有限公司
梅晓熙
;
张世凯
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机构:
英特尔NDTM美国有限公司
英特尔NDTM美国有限公司
张世凯
;
常福佳
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机构:
英特尔NDTM美国有限公司
英特尔NDTM美国有限公司
常福佳
.
美国专利
:CN119820448A
,2025-04-15
[9]
晶圆抛光方法
[P].
李振华
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李振华
;
刘会红
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刘会红
.
中国专利
:CN110919467A
,2020-03-27
[10]
晶圆抛光方法
[P].
西谷隆志
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西谷隆志
;
谷本龙一
论文数:
0
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谷本龙一
.
中国专利
:CN108475627B
,2018-08-31
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