晶圆抛光装置及抛光方法

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申请号
CN202110153607.3
申请日
2021-02-04
公开(公告)号
CN114851057A
公开(公告)日
2022-08-05
发明(设计)人
具滋贤 张月 杨涛 卢一泓 田光辉
申请人
申请人地址
100029 北京市朝阳区北土城西路3号
IPC主分类号
B24B2902
IPC分类号
B24B4106 B24B3704 B24B3710 B24B3730 B08B312
代理机构
北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667
代理人
赵永刚
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
晶圆抛光装置及晶圆抛光方法 [P]. 
杨玉凯 .
中国专利 :CN115431167A ,2022-12-06
[2]
晶圆抛光方法及抛光装置 [P]. 
川崎智宪 ;
寺川良也 .
中国专利 :CN108369906B ,2018-08-03
[3]
晶圆边缘抛光装置及晶圆边缘抛光方法 [P]. 
潘雪明 ;
李鑫 ;
苏静洪 .
中国专利 :CN109877694A ,2019-06-14
[4]
晶圆抛光装置、晶圆抛光系统以及晶圆抛光方法 [P]. 
王同庆 ;
王春龙 ;
张美洁 .
中国专利 :CN117464552A ,2024-01-30
[5]
晶圆抛光液、晶圆抛光方法和晶圆抛光装置 [P]. 
易德福 ;
丁勇 ;
吴城 .
中国专利 :CN118496766A ,2024-08-16
[6]
晶圆凹口抛光装置及晶圆凹口抛光方法 [P]. 
潘雪明 ;
李鑫 ;
苏静洪 .
中国专利 :CN109926911A ,2019-06-25
[7]
抛光装置、抛光方法和晶圆 [P]. 
罗朝阳 ;
马乾志 ;
张雨杭 ;
张奇 ;
马坤 ;
杨越皓 ;
邓厚军 ;
杜桂军 .
中国专利 :CN119057676A ,2024-12-03
[8]
边缘抛光头、晶圆边缘抛光装置和晶圆边缘抛光方法 [P]. 
梅晓熙 ;
张世凯 ;
常福佳 .
美国专利 :CN119820448A ,2025-04-15
[9]
晶圆抛光方法 [P]. 
李振华 ;
刘会红 .
中国专利 :CN110919467A ,2020-03-27
[10]
晶圆抛光方法 [P]. 
西谷隆志 ;
谷本龙一 .
中国专利 :CN108475627B ,2018-08-31