抛光装置、抛光方法和晶圆

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411390940.6
申请日
2024-09-30
公开(公告)号
CN119057676A
公开(公告)日
2024-12-03
发明(设计)人
罗朝阳 马乾志 张雨杭 张奇 马坤 杨越皓 邓厚军 杜桂军
申请人
中环领先半导体科技股份有限公司
申请人地址
214203 江苏省无锡市宜兴经济技术开发区东氿大道
IPC主分类号
B24B29/02
IPC分类号
B24B7/22 B24B1/00 B24B41/047 B24B49/00
代理机构
深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570
代理人
张华蒙
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
晶圆抛光液、晶圆抛光方法和晶圆抛光装置 [P]. 
易德福 ;
丁勇 ;
吴城 .
中国专利 :CN118496766A ,2024-08-16
[2]
晶圆边缘抛光方法和抛光装置 [P]. 
王凯杰 ;
王科 ;
郭垒 ;
刘浩洋 ;
庄鑫 .
中国专利 :CN119369244B ,2025-04-15
[3]
晶圆边缘抛光方法和抛光装置 [P]. 
王凯杰 ;
王科 ;
郭垒 ;
刘浩洋 ;
庄鑫 .
中国专利 :CN119897783A ,2025-04-29
[4]
晶圆边缘抛光方法和抛光装置 [P]. 
王凯杰 ;
王科 ;
郭垒 ;
刘浩洋 ;
庄鑫 .
中国专利 :CN119369244A ,2025-01-28
[5]
晶圆边缘抛光方法和抛光装置 [P]. 
王凯杰 ;
王科 ;
郭垒 ;
刘浩洋 ;
庄鑫 .
中国专利 :CN119897783B ,2025-11-21
[6]
晶圆抛光装置及晶圆抛光方法 [P]. 
杨玉凯 .
中国专利 :CN115431167A ,2022-12-06
[7]
晶圆抛光装置、晶圆抛光系统以及晶圆抛光方法 [P]. 
王同庆 ;
王春龙 ;
张美洁 .
中国专利 :CN117464552A ,2024-01-30
[8]
边缘抛光头、晶圆边缘抛光装置和晶圆边缘抛光方法 [P]. 
梅晓熙 ;
张世凯 ;
常福佳 .
美国专利 :CN119820448A ,2025-04-15
[9]
晶圆抛光方法及抛光装置 [P]. 
川崎智宪 ;
寺川良也 .
中国专利 :CN108369906B ,2018-08-03
[10]
晶圆抛光装置及抛光方法 [P]. 
具滋贤 ;
张月 ;
杨涛 ;
卢一泓 ;
田光辉 .
中国专利 :CN114851057A ,2022-08-05