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晶圆抛光系统、晶圆抛光方法以及晶圆抛光控制系统
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311635587.9
申请日
:
2023-12-01
公开(公告)号
:
CN117415723A
公开(公告)日
:
2024-01-19
发明(设计)人
:
路新春
王同庆
王春龙
张美洁
申请人
:
华海清科股份有限公司
申请人地址
:
300350 天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号
IPC主分类号
:
B24B37/10
IPC分类号
:
B24B37/11
B24B57/02
B24B51/00
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
天津市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-02-06
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B24B 37/10申请日:20231201
2024-01-19
公开
公开
共 50 条
[1]
晶圆抛光装置、晶圆抛光系统以及晶圆抛光方法
[P].
王同庆
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
王同庆
;
王春龙
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0
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
王春龙
;
张美洁
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0
机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
张美洁
.
中国专利
:CN117464552A
,2024-01-30
[2]
晶圆抛光系统
[P].
徐枭宇
论文数:
0
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0
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0
徐枭宇
.
中国专利
:CN216542663U
,2022-05-17
[3]
晶圆抛光系统
[P].
郑东州
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0
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机构:
杭州众硅电子科技有限公司
杭州众硅电子科技有限公司
郑东州
;
徐枭宇
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0
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0
机构:
杭州众硅电子科技有限公司
杭州众硅电子科技有限公司
徐枭宇
.
中国专利
:CN220427944U
,2024-02-02
[4]
晶圆抛光系统
[P].
杨渊思
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杨渊思
;
徐枭宇
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0
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徐枭宇
;
周智鹏
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周智鹏
;
吴俊逸
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吴俊逸
.
中国专利
:CN216781428U
,2022-06-21
[5]
晶圆抛光液、晶圆抛光方法和晶圆抛光装置
[P].
易德福
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机构:
江西德义半导体科技有限公司
江西德义半导体科技有限公司
易德福
;
丁勇
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机构:
江西德义半导体科技有限公司
江西德义半导体科技有限公司
丁勇
;
吴城
论文数:
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机构:
江西德义半导体科技有限公司
江西德义半导体科技有限公司
吴城
.
中国专利
:CN118496766A
,2024-08-16
[6]
晶圆抛光装置及晶圆抛光方法
[P].
杨玉凯
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杨玉凯
.
中国专利
:CN115431167A
,2022-12-06
[7]
晶圆承载组件及晶圆抛光系统
[P].
樊荣
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机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
樊荣
.
中国专利
:CN223130360U
,2025-07-22
[8]
晶圆抛光方法
[P].
西谷隆志
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西谷隆志
;
谷本龙一
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谷本龙一
.
中国专利
:CN108475627B
,2018-08-31
[9]
晶圆抛光方法
[P].
李振华
论文数:
0
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0
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李振华
;
刘会红
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0
刘会红
.
中国专利
:CN110919467A
,2020-03-27
[10]
晶圆抛光方法
[P].
万先进
论文数:
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机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
万先进
;
尤国振
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机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
尤国振
;
何红秀
论文数:
0
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机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
何红秀
;
沈超
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机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
沈超
;
秦宝宏
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机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
秦宝宏
;
魏兴亮
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机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
魏兴亮
;
锁志勇
论文数:
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机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
锁志勇
.
中国专利
:CN121199838A
,2025-12-26
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