晶圆承载组件及晶圆抛光系统

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422387017.9

申请日：

2024-09-29

公开(公告)号：

CN223130360U

公开(公告)日：

2025-07-22

发明(设计)人：

樊荣

申请人：

上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司

申请人地址：

201807 上海市嘉定区娄陆公路497号

IPC主分类号：

B24B37/34

IPC分类号：

B24B37/30 B24B53/017 B24B55/06 B08B3/12

代理机构：

上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286

代理人：

吴浩

法律状态：

授权

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-22	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆抛光系统 [P].

徐枭宇 .

中国专利 :CN216542663U ,2022-05-17

[2]

晶圆抛光系统 [P].

郑东州 ;

徐枭宇 .

中国专利 :CN220427944U ,2024-02-02

[3]

晶圆抛光系统 [P].

杨渊思 ;

徐枭宇 ;

周智鹏 ;

吴俊逸 .

中国专利 :CN216781428U ,2022-06-21

[4]

晶圆抛光装置、晶圆抛光系统以及晶圆抛光方法 [P].

王同庆 ;

王春龙 ;

张美洁 .

中国专利 :CN117464552A ,2024-01-30

[5]

晶圆抛光系统、晶圆抛光方法以及晶圆抛光控制系统 [P].

路新春 ;

王同庆 ;

王春龙 ;

张美洁 .

中国专利 :CN117415723A ,2024-01-19

[6]

晶圆承载组件 [P].

李孟轩 ;

林宏达 ;

翟虎 .

中国专利 :CN220420544U ,2024-01-30

[7]

晶圆承载组件 [P].

胡肇汇 ;

陈瑞志 ;

梁茂忠 .

中国专利 :CN202871767U ,2013-04-10

[8]

一种晶圆抛光系统 [P].

何红秀 ;

吴靖宇 .

中国专利 :CN222589258U ,2025-03-11

[9]

一种晶圆抛光系统 [P].

郑东州 ;

徐枭宇 .

中国专利 :CN217800946U ,2022-11-15

[10]

晶圆承载卡盘及晶圆测试系统 [P].

李明 ;

赵远勇 ;

李玉科 .

中国专利 :CN216213269U ,2022-04-05

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