一种晶圆抛光系统

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202420225622.3
申请日
2024-01-30
公开(公告)号
CN222589258U
公开(公告)日
2025-03-11
发明(设计)人
何红秀 吴靖宇
申请人
杭州众硅电子科技有限公司
申请人地址
311300 浙江省杭州市临安区青山湖街道创业街88号1幢一层
IPC主分类号
B24B29/02
IPC分类号
B24B37/20 B24B37/34 B24B57/02
代理机构
杭州凯知专利代理事务所(普通合伙) 33267
代理人
邵志
法律状态
授权
国省代码
浙江省 杭州市
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共 50 条
[1]
晶圆抛光系统 [P]. 
徐枭宇 .
中国专利 :CN216542663U ,2022-05-17
[2]
晶圆抛光系统 [P]. 
杨渊思 ;
徐枭宇 ;
周智鹏 ;
吴俊逸 .
中国专利 :CN216781428U ,2022-06-21
[3]
一种抛光垫及晶圆抛光系统 [P]. 
张佳林 ;
朱政挺 .
中国专利 :CN222589300U ,2025-03-11
[4]
一种晶圆抛光系统 [P]. 
徐枭宇 .
中国专利 :CN114147611B ,2022-03-08
[5]
一种晶圆抛光系统 [P]. 
杨渊思 ;
徐枭宇 ;
周智鹏 ;
吴俊逸 .
中国专利 :CN113910099A ,2022-01-11
[6]
晶圆抛光系统 [P]. 
郑东州 ;
徐枭宇 .
中国专利 :CN220427944U ,2024-02-02
[7]
一种晶圆抛光系统 [P]. 
徐枭宇 .
中国专利 :CN115338718A ,2022-11-15
[8]
一种晶圆抛光系统 [P]. 
郑东州 ;
徐枭宇 .
中国专利 :CN217800946U ,2022-11-15
[9]
晶圆抛光装置、晶圆抛光系统以及晶圆抛光方法 [P]. 
王同庆 ;
王春龙 ;
张美洁 .
中国专利 :CN117464552A ,2024-01-30
[10]
晶圆抛光系统、晶圆抛光方法以及晶圆抛光控制系统 [P]. 
路新春 ;
王同庆 ;
王春龙 ;
张美洁 .
中国专利 :CN117415723A ,2024-01-19