一种晶圆抛光方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311828449.2

申请日：

2023-12-27

公开(公告)号：

CN117620865A

公开(公告)日：

2024-03-01

发明(设计)人：

周志豪莫康张鑫孙家宝

申请人：

福建晶安光电有限公司

申请人地址：

362411 福建省泉州市安溪县湖头镇横山村光电产业园

IPC主分类号：

B24B29/02

IPC分类号：

B24B57/02 B24B47/16 B24B41/06

代理机构：

厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234

代理人：

朱萍

法律状态：

公开

国省代码：

福建省泉州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-01	公开	公开
2024-03-19	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 29/02申请日:20231227

共 50 条

[1]

晶圆抛光装置及晶圆抛光方法 [P].

杨玉凯 .

中国专利 :CN115431167A ,2022-12-06

[2]

一种硅晶圆抛光方法 [P].

王辰伟 ;

雷双双 ;

李星 ;

李仕权 .

中国专利 :CN119772662A ,2025-04-08

[3]

晶圆抛光装置、晶圆抛光系统以及晶圆抛光方法 [P].

王同庆 ;

王春龙 ;

张美洁 .

中国专利 :CN117464552A ,2024-01-30

[4]

晶圆抛光液、晶圆抛光方法和晶圆抛光装置 [P].

易德福 ;

丁勇 ;

吴城 .

中国专利 :CN118496766A ,2024-08-16

[5]

一种晶圆的抛光方法及抛光装置 [P].

袁祥龙 ;

赵洋 ;

吴雪强 ;

郭殿伟 ;

许俊逸 ;

解宇航 ;

杨立山 ;

霍新宇 .

中国专利 :CN118357846A ,2024-07-19

[6]

一种晶圆的精抛光方法 [P].

崔世勳 ;

李章熙 .

中国专利 :CN107398779A ,2017-11-28

[7]

一种晶圆的双面抛光方法 [P].

崔世勳 ;

李章熙 .

中国专利 :CN107398780A ,2017-11-28

[8]

晶圆抛光方法 [P].

李振华 ;

刘会红 .

中国专利 :CN110919467A ,2020-03-27

[9]

用于晶圆抛光的承载头、抛光方法和抛光设备 [P].

孟松林 ;

王宇 .

中国专利 :CN118927139A ,2024-11-12

[10]

晶圆抛光系统、晶圆抛光方法以及晶圆抛光控制系统 [P].

路新春 ;

王同庆 ;

王春龙 ;

张美洁 .

中国专利 :CN117415723A ,2024-01-19

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