用于抛光半导体晶圆的设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021082368.4

申请日：

2020-06-12

公开(公告)号：

CN213438984U

公开(公告)日：

2021-06-15

发明(设计)人：

J·弗兰克 L·兰普雷希特

申请人：

申请人地址：

德国慕尼黑

IPC主分类号：

B24B2902

IPC分类号：

B24B4100 B24B4102 B24B4912 B24B4106 H01L21304 H01L21302

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

刘佳斐

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-15	授权	授权

共 50 条

[1]

用于抛光半导体晶圆的设备和方法 [P].

J·弗兰克 ;

L·兰普雷希特 .

中国专利 :CN112207698A ,2021-01-12

[2]

半导体晶圆的研磨抛光设备 [P].

郑律 ;

马可军 ;

孟庆党 .

中国专利 :CN118617300A ,2024-09-10

[3]

抛光半导体晶圆的方法 [P].

C·萨皮尔克 ;

T·耶施克 ;

田畑诚 ;

K·勒特格 .

中国专利 :CN101670546B ,2010-03-17

[4]

半导体晶圆的抛光方法 [P].

赵厚莹 .

中国专利 :CN107953225A ,2018-04-24

[5]

用于半导体晶圆表面细化处理的研磨抛光设备 [P].

朱贵武 ;

卢旋瑜 ;

徐伟伟 ;

李永鑫 ;

吴振嘉 ;

杜美玉 .

中国专利 :CN120023710A ,2025-05-23

[6]

用于半导体晶圆表面细化处理的研磨抛光设备 [P].

朱贵武 ;

卢旋瑜 ;

徐伟伟 ;

李永鑫 ;

吴振嘉 ;

杜美玉 .

中国专利 :CN120023710B ,2025-07-01

[7]

一种用于半导体晶圆生产的抛光设备 [P].

王国新 .

中国专利 :CN211220177U ,2020-08-11

[8]

一种用于半导体晶圆生产的抛光设备 [P].

胡丰森 ;

王敏 ;

刘志刚 .

中国专利 :CN215240083U ,2021-12-21

[9]

一种用于半导体晶圆生产的抛光设备 [P].

严培刚 .

中国专利 :CN111168552A ,2020-05-19

[10]

一种用于半导体晶圆生产的抛光设备 [P].

张乔栋 ;

蔡道库 ;

陈业 ;

袁泉 .

中国专利 :CN109648449A ,2019-04-19

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