用于抛光半导体晶圆的设备和方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010537259.5

申请日：

2020-06-12

公开(公告)号：

CN112207698A

公开(公告)日：

2021-01-12

发明(设计)人：

J·弗兰克 L·兰普雷希特

申请人：

申请人地址：

德国慕尼黑

IPC主分类号：

B24B2902

IPC分类号：

B24B4100 B24B4102 B24B4912 B24B4106 H01L21304 H01L21302

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

刘佳斐

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-12	公开	公开
2021-01-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 29/02 申请日:20200612

共 50 条

[1]

用于抛光半导体晶圆的设备 [P].

J·弗兰克 ;

L·兰普雷希特 .

中国专利 :CN213438984U ,2021-06-15

[2]

半导体晶圆和用于加工半导体晶圆的方法 [P].

B·波尔青格尔 ;

C·费尔斯特 ;

J·比特纳 ;

K·福格特 .

德国专利 :CN118198035A ,2024-06-14

[3]

抛光半导体晶圆的方法 [P].

C·萨皮尔克 ;

T·耶施克 ;

田畑诚 ;

K·勒特格 .

中国专利 :CN101670546B ,2010-03-17

[4]

半导体晶圆的抛光方法 [P].

赵厚莹 .

中国专利 :CN107953225A ,2018-04-24

[5]

半导体晶圆的研磨抛光设备 [P].

郑律 ;

马可军 ;

孟庆党 .

中国专利 :CN118617300A ,2024-09-10

[6]

半导体晶圆和半导体晶圆的制造方法 [P].

园田真吾 ;

西弦正 ;

藤原拓哉 .

日本专利 :CN121123119A ,2025-12-12

[7]

用于制造半导体晶圆的方法和设备 [P].

R·荣奇克 ;

J·兰德 .

中国专利 :CN101503820B ,2009-08-12

[8]

用于分割半导体晶圆的设备和方法 [P].

黄见翎 ;

萧义理 ;

张博平 ;

廖信宏 ;

王林伟 ;

刘重希 .

中国专利 :CN103377909A ,2013-10-30

[9]

半导体晶圆、加工半导体晶圆的方法和半导体芯片 [P].

姜民圭 ;

朴成基 ;

孙镐俊 ;

崔在泛 .

韩国专利 :CN120955066A ,2025-11-14

[10]

用于在两侧抛光半导体晶圆的方法 [P].

V·杜奇克 .

中国专利 :CN109952173B ,2019-06-28

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