用于制造半导体晶圆的方法和设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910004065.2

申请日：

2009-02-05

公开(公告)号：

CN101503820B

公开(公告)日：

2009-08-12

发明(设计)人：

R·荣奇克 J·兰德

申请人：

申请人地址：

美国特拉华州

IPC主分类号：

C30B1100

IPC分类号：

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

柯广华;王小衡

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-08-12	公开	公开
2017-03-29	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101709371367 IPC(主分类):C30B 11/00 专利号:ZL2009100040652 申请日:20090205 授权公告日:20140806 终止日期:20160205
2011-03-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101059887923 IPC(主分类):C30B 11/00 专利申请号:2009100040652 申请日:20090205
2014-08-06	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶圆和半导体晶圆的制造方法 [P].

园田真吾 ;

西弦正 ;

藤原拓哉 .

日本专利 :CN121123119A ,2025-12-12

[2]

半导体晶圆和用于加工半导体晶圆的方法 [P].

B·波尔青格尔 ;

C·费尔斯特 ;

J·比特纳 ;

K·福格特 .

德国专利 :CN118198035A ,2024-06-14

[3]

半导体晶圆的制造方法及半导体晶圆 [P].

铃木温 .

日本专利 :CN119278499A ,2025-01-07

[4]

半导体晶圆的清洗方法、半导体晶圆的制造方法及半导体晶圆 [P].

柳井凉一 .

日本专利 :CN120731491A ,2025-09-30

[5]

用于制造和定向半导体晶圆的方法 [P].

林金明 ;

陈万来 ;

黄嘉宏 ;

杨棋铭 ;

林进祥 .

中国专利 :CN103377890B ,2013-10-30

[6]

半导体晶圆制造系统及制造半导体晶圆的方法 [P].

陈哲夫 ;

洪伟华 .

中国专利 :CN113555310A ,2021-10-26

[7]

半导体晶圆制造系统及制造半导体晶圆的方法 [P].

陈哲夫 ;

洪伟华 .

中国专利 :CN113555310B ,2025-01-07

[8]

半导体芯片、半导体晶圆及半导体晶圆的制造方法 [P].

张乃千 ;

潘盼 .

中国专利 :CN107980171B ,2018-05-01

[9]

半导体芯片、半导体晶圆及半导体晶圆的制造方法 [P].

张乃千 ;

潘盼 .

中国专利 :CN107068611A ,2017-08-18

[10]

半导体晶圆的制造方法及半导体制造设备 [P].

罗谚展 ;

曾银彬 ;

刘定一 ;

许凯翔 .

中国专利 :CN113628988A ,2021-11-09

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