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半导体晶圆的制造方法及半导体制造设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010383365.2
申请日：
2020-05-08
公开(公告)号：
CN113628988A
公开(公告)日：
2021-11-09
发明(设计)人：
罗谚展 曾银彬 刘定一 许凯翔
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
C23C1422 C23C16448
代理机构：
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人：
徐金国
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-11-26 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20200508
2021-11-09 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体晶圆的制造方法及半导体制造设备 [P]. 
罗谚展 ;
曾银彬 ;
刘定一 ;
许凯翔 .
中国专利 :CN113628988B ,2024-08-09
[2]
半导体制造设备及半导体制造方法 [P]. 
林含谕 ;
詹易叡 ;
李芳苇 ;
林立德 ;
林斌彦 ;
林执中 .
中国专利 :CN110323151B ,2019-10-11
[3]
半导体制造设备及半导体制造方法 [P]. 
李华 .
中国专利 :CN111952139A ,2020-11-17
[4]
半导体制造设备、半导体制造方法 [P]. 
宓晓宇 ;
高桥岳雄 .
中国专利 :CN119920738A ,2025-05-02
[5]
半导体制造设备及制造半导体装置的方法 [P]. 
池育德 ;
陈媺妼 ;
金雅琴 ;
林崇荣 ;
林本坚 ;
林伯禹 .
中国专利 :CN114594658A ,2022-06-07
[6]
半导体制造设备及半导体器件的制造方法 [P]. 
小出辰彦 ;
小川义宏 ;
清利正弘 .
中国专利 :CN103972045A ,2014-08-06
[7]
制造半导体器件的方法及半导体制造设备 [P]. 
井谷直毅 .
中国专利 :CN101271835A ,2008-09-24
[8]
半导体晶圆制造系统及制造半导体晶圆的方法 [P]. 
陈哲夫 ;
洪伟华 .
中国专利 :CN113555310A ,2021-10-26
[9]
半导体晶圆制造系统及制造半导体晶圆的方法 [P]. 
陈哲夫 ;
洪伟华 .
中国专利 :CN113555310B ,2025-01-07
[10]
半导体晶圆的制造方法及半导体晶圆 [P]. 
铃木温 .
日本专利 :CN119278499A ,2025-01-07
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