一种半导体晶圆抛光设备用除尘装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922106048.1

申请日：

2019-11-29

公开(公告)号：

CN211589749U

公开(公告)日：

2020-09-29

发明(设计)人：

辛长林阚总峰刘洪刚赵峰

申请人：

申请人地址：

247000 安徽省池州市经济技术开发区电子信息产业园21号厂房

IPC主分类号：

B24B5506

IPC分类号：

B24B5502 B24B2902 B01D4602

代理机构：

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法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-29	授权	授权
2021-04-16	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):B24B 55/06 登记号:Y2021980002274 登记生效日:20210330 出质人:安徽高芯众科半导体有限公司质权人:池州市九华恒信融资担保有限公司实用新型名称:一种半导体晶圆抛光设备用除尘装置申请日:20191129 授权公告日:20200929
2022-09-13	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的注销 IPC(主分类):B24B 55/06 授权公告日:20200929 申请日:20191129 登记号:Y2021980002274 出质人:安徽高芯众科半导体有限公司质权人:池州市九华恒信融资担保有限公司解除日:20220826

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆抛光设备用除尘装置 [P].

贺贤汉 ;

佐藤泰幸 ;

原英樹 ;

杉原一男 .

中国专利 :CN215357964U ,2021-12-31

[2]

一种半导体晶圆抛光设备 [P].

梁宝文 .

中国专利 :CN217371843U ,2022-09-06

[3]

一种用于半导体晶圆生产的抛光设备 [P].

胡丰森 ;

王敏 ;

刘志刚 .

中国专利 :CN215240083U ,2021-12-21

[4]

一种半导体晶圆的最终抛光设备 [P].

崔世勋 .

中国专利 :CN213731050U ,2021-07-20

[5]

一种半导体晶圆抛光装置 [P].

张志恒 .

中国专利 :CN212977873U ,2021-04-16

[6]

一种半导体晶圆除尘机 [P].

戴峰 ;

罗华俭 ;

陈文 .

中国专利 :CN223352327U ,2025-09-19

[7]

一种半导体晶圆用抛光设备 [P].

丁劲锋 ;

刘念 ;

莫玲莹 ;

覃发超 ;

华鸣峰 .

中国专利 :CN119077586A ,2024-12-06

[8]

一种半导体用晶圆抛光设备 [P].

袁露露 ;

彭焕敏 .

中国专利 :CN220994033U ,2024-05-24

[9]

一种半导体晶圆片抛光设备 [P].

刘建伟 ;

祝斌 ;

袁祥龙 ;

武卫 ;

由佰玲 ;

刘园 ;

刘姣龙 ;

裴坤羽 ;

孙晨光 ;

王彦君 ;

常雪岩 ;

杨春雪 ;

谢艳 ;

张宏杰 ;

刘秒 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN212497149U ,2021-02-09

[10]

一种用于半导体晶圆生产的抛光设备 [P].

王国新 .

中国专利 :CN211220177U ,2020-08-11

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