带有电荷的环糊精聚合物材料以及其制造和使用方法

被引：0

申请号：

CN202210440274.7

申请日：

2020-02-13

公开(公告)号：

CN114891133A

公开(公告)日：

2022-08-12

发明(设计)人：

G.巴林 J.M.斯普鲁尔 M.布朗 S.李

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

C08B3716

IPC分类号：

B01J2024 B01J2028 B01J2030 B01D1508 B01D5302 C02F128 C02F10136

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

李真

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-12	公开	公开

共 50 条

[1]

带有电荷的环糊精聚合物材料以及其制造和使用方法 [P].

G.巴林 ;

J.M.斯普鲁尔 ;

M.布朗 ;

S.李 .

中国专利 :CN114015127B ,2022-02-08

[2]

带有电荷的环糊精聚合物材料以及其制造和使用方法 [P].

G.巴林 ;

J.M.斯普鲁尔 ;

M.布朗 ;

S.李 .

中国专利 :CN113056516B ,2021-06-29

[3]

多孔环糊精聚合材料及其制备和使用方法 [P].

W·R·迪奇特尔 ;

A·奥斯百伊 ;

B·J·史密斯 ;

胡安·斯特罗扎 ;

D·阿尔扎特-桑切斯 ;

L·肖 ;

Y·凌 ;

D·黑尔布林 .

中国专利 :CN107709441B ,2018-02-16

[4]

多孔环糊精聚合材料及其制备和使用方法 [P].

W·R·迪奇特尔 ;

A·奥斯百伊 ;

B·J·史密斯 ;

胡安·斯特罗扎 ;

D·阿尔扎特-桑切斯 ;

L·肖 ;

Y·凌 ;

D·黑尔布林 .

中国专利 :CN112552535A ,2021-03-26

[5]

多孔环糊精聚合材料及其制备和使用方法 [P].

W·R·迪奇特尔 ;

A·奥斯百伊 ;

B·J·史密斯 ;

胡安·斯特罗扎 ;

D·阿尔扎特-桑切斯 ;

L·肖 ;

Y·凌 ;

D·黑尔布林 .

美国专利 :CN112552535B ,2024-02-20

[6]

环糊精聚合物分离材料 [P].

马敏 ;

李德全 .

中国专利 :CN1238709A ,1999-12-15

[7]

新型环糊精聚合物材料及其制备方法和应用 [P].

谢显传 ;

秦龙 ;

许贵洲 .

中国专利 :CN109021149A ,2018-12-18

[8]

包含缔合聚合物和环糊精聚合物的溶液 [P].

黄荷清 ;

M·魏 ;

X·黄 ;

J·袁 ;

D·乔丹 ;

陈卫国 .

中国专利 :CN111315814B ,2020-06-19

[9]

不溶性环糊精聚合物及其复合材料回收疏水聚合物的方法 [P].

徐斌 .

中国专利 :CN110172108A ,2019-08-27

[10]

基于环糊精的聚合物、方法、组合物及其应用 [P].

阿迪蒂亚·库尔卡尼 ;

阿图尔·乔拉什 ;

索尼亚·若尼 ;

普林西·库拉纳 ;

桑迪普·戈亚尔 .

中国专利 :CN109982718A ,2019-07-05

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