多孔环糊精聚合材料及其制备和使用方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011450365.6

申请日：

2016-04-19

公开(公告)号：

CN112552535B

公开(公告)日：

2024-02-20

发明(设计)人：

W·R·迪奇特尔 A·奥斯百伊 B·J·史密斯胡安·斯特罗扎 D·阿尔扎特-桑切斯 L·肖 Y·凌 D·黑尔布林

申请人：

康奈尔大学

申请人地址：

美国纽约州

IPC主分类号：

C08J3/24

IPC分类号：

C08L5/16 C08K5/315 C08K5/41 C08K5/07

代理机构：

北京市君合律师事务所 11517

代理人：

何筝;顾云峰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-20	授权	授权

共 50 条

[1]

多孔环糊精聚合材料及其制备和使用方法 [P].

W·R·迪奇特尔 ;

A·奥斯百伊 ;

B·J·史密斯 ;

胡安·斯特罗扎 ;

D·阿尔扎特-桑切斯 ;

L·肖 ;

Y·凌 ;

D·黑尔布林 .

中国专利 :CN112552535A ,2021-03-26

[2]

多孔环糊精聚合材料及其制备和使用方法 [P].

W·R·迪奇特尔 ;

A·奥斯百伊 ;

B·J·史密斯 ;

胡安·斯特罗扎 ;

D·阿尔扎特-桑切斯 ;

L·肖 ;

Y·凌 ;

D·黑尔布林 .

中国专利 :CN107709441B ,2018-02-16

[3]

一种环糊精多孔材料及其制备方法 [P].

李发学 ;

刘银丽 ;

刘淼 ;

吴德群 ;

王学利 ;

俞建勇 .

中国专利 :CN109806851B ,2019-05-28

[4]

以交联环糊精聚合物为支架的糖簇材料及其制备方法和应用 [P].

张强 ;

廖雪平 ;

张德煜 ;

史正周 ;

孙义龙 .

中国专利 :CN110760078B ,2020-02-07

[5]

新型环糊精聚合物材料及其制备方法和应用 [P].

谢显传 ;

秦龙 ;

许贵洲 .

中国专利 :CN109021149A ,2018-12-18

[6]

带有电荷的环糊精聚合物材料以及其制造和使用方法 [P].

G.巴林 ;

J.M.斯普鲁尔 ;

M.布朗 ;

S.李 .

中国专利 :CN114015127B ,2022-02-08

[7]

带有电荷的环糊精聚合物材料以及其制造和使用方法 [P].

G.巴林 ;

J.M.斯普鲁尔 ;

M.布朗 ;

S.李 .

中国专利 :CN114891133A ,2022-08-12

[8]

带有电荷的环糊精聚合物材料以及其制造和使用方法 [P].

G.巴林 ;

J.M.斯普鲁尔 ;

M.布朗 ;

S.李 .

中国专利 :CN113056516B ,2021-06-29

[9]

一种改性多孔环糊精聚合物材料及其制备方法和应用 [P].

田晨 ;

林璋 ;

邱培鹏 ;

刘炜珍 ;

王云燕 ;

李青竹 ;

柴立元 .

中国专利 :CN114984928A ,2022-09-02

[10]

用聚合环糊精整理的纺织材料及其制备方法 [P].

H·J·布施曼 ;

E·肖尔迈尔 .

中国专利 :CN1479822A ,2004-03-03

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