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芯片金-金封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN200920264935.5
申请日：
2009-12-14
公开(公告)号：
CN201689881U
公开(公告)日：
2010-12-29
发明(设计)人：
邹建华
申请人：
申请人地址：
511458 广东省广州市南沙区环市大道南63号
IPC主分类号：
H01L23488
IPC分类号：
H01L21603
G02F113
代理机构：
广州市华创源专利事务所有限公司 44210
代理人：
梁新杰
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2010-12-29 | 授权 | 授权 |
| 2019-12-27 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/488 登记生效日:20191209 变更事项:专利权人 变更前权利人:广州市安旭特电子有限公司 变更后权利人:广东佛智芯微电子技术研究有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:511458 广东省广州市南沙区环市大道南63号 变更后权利人:528200 广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A107室 |
| 2020-01-07 | 专利权的终止 | 专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20091214 授权公告日:20101229 |