切割/芯片接合薄膜

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110054001.0

申请日：

2011-03-04

公开(公告)号：

CN102190977A

公开(公告)日：

2011-09-21

发明(设计)人：

宍户雄一郎松村健村田修平

申请人：

申请人地址：

日本大阪

IPC主分类号：

C09J702

IPC分类号：

C09J13308 C09J402 C09J406 H01L2168 H01L2158 C08L6300 C08L6106 C08L3300 C08K336

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

王海川;穆德骏

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-03-11	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101711912695 IPC(主分类):C09J 7/02 专利申请号:2011100540010 申请公布日:20110921
2011-09-21	公开	公开
2013-02-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101402337641 IPC(主分类):C09J 7/02 专利申请号:2011100540010 申请日:20110304

共 50 条

[1]

切割/芯片接合薄膜 [P].

神谷克彦 ;

松村健 ;

村田修平 ;

大竹宏尚 .

中国专利 :CN101645425A ,2010-02-10

[2]

切割/芯片接合薄膜 [P].

神谷克彦 ;

松村健 ;

村田修平 ;

大竹宏尚 .

中国专利 :CN101645427B ,2010-02-10

[3]

切割/芯片接合薄膜 [P].

松村健 ;

神谷克彦 ;

村田修平 .

中国专利 :CN101911260A ,2010-12-08

[4]

切割/芯片接合薄膜 [P].

神谷克彦 ;

松村健 ;

村田修平 ;

大竹宏尚 .

中国专利 :CN101911259A ,2010-12-08

[5]

切割/芯片接合薄膜 [P].

松村健 .

中国专利 :CN102911617A ,2013-02-06

[6]

切割/芯片接合薄膜 [P].

松村健 ;

神谷克彦 ;

村田修平 ;

菅生悠树 .

中国专利 :CN101640191A ,2010-02-03

[7]

切割芯片接合薄膜 [P].

木村雄大 ;

高本尚英 ;

大西谦司 ;

宍户雄一郎 ;

福井章洋 ;

大和道子 ;

井上真一 .

中国专利 :CN108728000B ,2018-11-02

[8]

切割芯片接合薄膜 [P].

杉村敏正 ;

大西谦司 ;

高本尚英 ;

福井章洋 .

日本专利 :CN111009488B ,2025-12-12

[9]

切割芯片接合薄膜 [P].

木村雄大 ;

高本尚英 ;

大西谦司 ;

宍户雄一郎 ;

福井章洋 ;

大和道子 ;

井上真一 .

中国专利 :CN108727999B ,2018-11-02

[10]

切割芯片接合薄膜 [P].

杉村敏正 ;

大西谦司 ;

高本尚英 ;

福井章洋 .

中国专利 :CN111009488A ,2020-04-14

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