切割/芯片接合薄膜

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200880125002.6

申请日：

2008-12-16

公开(公告)号：

CN101911259A

公开(公告)日：

2010-12-08

发明(设计)人：

神谷克彦松村健村田修平大竹宏尚

申请人：

申请人地址：

日本大阪

IPC主分类号：

H01L21301

IPC分类号：

C09J702 C09J13304 C09J16300

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

王海川;穆德骏

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-11-28	授权	授权
2010-12-08	公开	公开
2011-01-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101032300526 IPC(主分类):H01L 21/301 专利申请号:2008801250026 申请日:20081216

共 50 条

[1]

切割/芯片接合薄膜 [P].

神谷克彦 ;

松村健 ;

村田修平 ;

大竹宏尚 .

中国专利 :CN101645425A ,2010-02-10

[2]

切割/芯片接合薄膜 [P].

神谷克彦 ;

松村健 ;

村田修平 ;

大竹宏尚 .

中国专利 :CN101645427B ,2010-02-10

[3]

切割/芯片接合薄膜 [P].

松村健 ;

神谷克彦 ;

村田修平 .

中国专利 :CN101911260A ,2010-12-08

[4]

切割/芯片接合薄膜 [P].

松村健 ;

神谷克彦 ;

村田修平 ;

菅生悠树 .

中国专利 :CN101640191A ,2010-02-03

[5]

切割/芯片接合薄膜 [P].

神谷克彦 ;

松村健 ;

村田修平 .

中国专利 :CN102911618A ,2013-02-06

[6]

切割/芯片接合薄膜 [P].

神谷克彦 ;

松村健 ;

村田修平 .

中国专利 :CN101855710B ,2010-10-06

[7]

切割/芯片接合薄膜 [P].

神谷克彦 ;

松村健 ;

村田修平 ;

大竹宏尚 .

中国专利 :CN101645426A ,2010-02-10

[8]

切割/芯片接合薄膜 [P].

松村健 ;

神谷克彦 ;

村田修平 .

中国专利 :CN101855711B ,2010-10-06

[9]

切割/芯片接合薄膜、切割/芯片接合薄膜的制造方法以及半导体装置的制造方法 [P].

村田修平 ;

松村健 ;

柳雄一朗 .

中国专利 :CN102408845A ,2012-04-11

[10]

切割/芯片接合薄膜 [P].

宍户雄一郎 ;

松村健 ;

村田修平 .

中国专利 :CN102190977A ,2011-09-21

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