切割/芯片接合薄膜

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910161128.5

申请日：

2009-08-04

公开(公告)号：

CN101645426A

公开(公告)日：

2010-02-10

发明(设计)人：

神谷克彦松村健村田修平大竹宏尚

申请人：

申请人地址：

日本大阪

IPC主分类号：

H01L2300

IPC分类号：

H01L2148 H01L2178 H01L2150 C09J13304

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

王海川;穆德骏

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-02-10	公开	公开
2013-12-04	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101678052502 IPC(主分类):H01L 23/00 专利申请号:2009101611285 申请公布日:20100210
2011-08-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101095709265 IPC(主分类):H01L 23/00 专利申请号:2009101611285 申请日:20090804

共 50 条

[1]

切割/芯片接合薄膜 [P].

神谷克彦 ;

松村健 ;

村田修平 ;

大竹宏尚 .

中国专利 :CN101645425A ,2010-02-10

[2]

切割/芯片接合薄膜 [P].

神谷克彦 ;

松村健 ;

村田修平 ;

大竹宏尚 .

中国专利 :CN101645427B ,2010-02-10

[3]

切割/芯片接合薄膜 [P].

松村健 ;

神谷克彦 ;

村田修平 ;

菅生悠树 .

中国专利 :CN101640191A ,2010-02-03

[4]

切割/芯片接合薄膜 [P].

松村健 ;

神谷克彦 ;

村田修平 .

中国专利 :CN101911260A ,2010-12-08

[5]

切割/芯片接合薄膜 [P].

松村健 ;

神谷克彦 ;

村田修平 .

中国专利 :CN101855711B ,2010-10-06

[6]

切割/芯片接合薄膜 [P].

神谷克彦 ;

松村健 ;

村田修平 .

中国专利 :CN102911618A ,2013-02-06

[7]

切割/芯片接合薄膜 [P].

神谷克彦 ;

松村健 ;

村田修平 ;

大竹宏尚 .

中国专利 :CN101911259A ,2010-12-08

[8]

切割/芯片接合薄膜 [P].

神谷克彦 ;

松村健 ;

村田修平 .

中国专利 :CN101855710B ,2010-10-06

[9]

切割/芯片接合薄膜、切割/芯片接合薄膜的制造方法以及半导体装置的制造方法 [P].

村田修平 ;

松村健 ;

柳雄一朗 .

中国专利 :CN102408845A ,2012-04-11

[10]

切割芯片接合薄膜 [P].

木村雄大 ;

高本尚英 ;

大西谦司 ;

宍户雄一郎 ;

福井章洋 ;

大和道子 ;

井上真一 .

中国专利 :CN108735651A ,2018-11-02

← 1 2 3 4 5 →