切割/芯片接合薄膜、切割/芯片接合薄膜的制造方法以及半导体装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110293930.7

申请日：

2011-09-21

公开(公告)号：

CN102408845A

公开(公告)日：

2012-04-11

发明(设计)人：

村田修平松村健柳雄一朗

申请人：

申请人地址：

日本大阪

IPC主分类号：

C09J702

IPC分类号：

C09J13300 H01L2168 H01L2178

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

王海川;穆德骏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-05-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101250941660 IPC(主分类):C09J 7/02 专利申请号:2011102939307 申请日:20110921
2012-04-11	公开	公开
2014-06-04	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101701349259 IPC(主分类):C09J 7/02 专利申请号:2011102939307 申请公布日:20120411

共 50 条

[1]

切割/芯片接合薄膜 [P].

松村健 ;

神谷克彦 ;

村田修平 .

中国专利 :CN101911260A ,2010-12-08

[2]

切割/芯片接合薄膜 [P].

神谷克彦 ;

松村健 ;

村田修平 ;

大竹宏尚 .

中国专利 :CN101645425A ,2010-02-10

[3]

切割/芯片接合薄膜 [P].

神谷克彦 ;

松村健 ;

村田修平 ;

大竹宏尚 .

中国专利 :CN101645427B ,2010-02-10

[4]

切割/芯片接合薄膜 [P].

松村健 ;

神谷克彦 ;

村田修平 .

中国专利 :CN101855711B ,2010-10-06

[5]

切割/芯片接合薄膜 [P].

神谷克彦 ;

松村健 ;

村田修平 ;

大竹宏尚 .

中国专利 :CN101645426A ,2010-02-10

[6]

切割/芯片接合薄膜 [P].

松村健 ;

神谷克彦 ;

村田修平 ;

菅生悠树 .

中国专利 :CN101640191A ,2010-02-03

[7]

切割/芯片接合薄膜 [P].

神谷克彦 ;

松村健 ;

村田修平 ;

大竹宏尚 .

中国专利 :CN101911259A ,2010-12-08

[8]

切割芯片接合薄膜以及半导体装置制造方法 [P].

大西谦司 ;

宍户雄一郎 ;

木村雄大 ;

杉村敏正 ;

福井章洋 .

中国专利 :CN110527444A ,2019-12-03

[9]

切割芯片接合薄膜及半导体装置的制造方法 [P].

福井章洋 ;

杉村敏正 ;

角野雅俊 ;

大西谦司 ;

木村雄大 .

中国专利 :CN115368842A ,2022-11-22

[10]

芯片接合薄膜、切割芯片接合薄膜以及半导体装置制造方法 [P].

宍户雄一郎 ;

高本尚英 ;

大西谦司 ;

木村雄大 ;

福井章洋 ;

大和道子 .

中国专利 :CN109309039A ,2019-02-05

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