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切割芯片接合薄膜

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810345580.6
申请日：
2018-04-17
公开(公告)号：
CN108735651A
公开(公告)日：
2018-11-02
发明(设计)人：
木村雄大 高本尚英 大西谦司 宍户雄一郎 福井章洋 大和道子 井上真一
申请人：
申请人地址：
日本大阪府
IPC主分类号：
H01L21683
IPC分类号：
代理机构：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人：
刘新宇;李茂家
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2018-11-02 公开 公开
2022-12-16 发明专利申请公布后的撤回 发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 21/683 申请公布日:20181102
2020-05-01 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/683 申请日:20180417
共 50 条
[1]
切割/芯片接合薄膜 [P]. 
松村健 ;
神谷克彦 ;
村田修平 ;
菅生悠树 .
中国专利 :CN101640191A ,2010-02-03
[2]
切割/芯片接合薄膜 [P]. 
神谷克彦 ;
松村健 ;
村田修平 ;
大竹宏尚 .
中国专利 :CN101645425A ,2010-02-10
[3]
切割/芯片接合薄膜 [P]. 
神谷克彦 ;
松村健 ;
村田修平 ;
大竹宏尚 .
中国专利 :CN101645427B ,2010-02-10
[4]
切割/芯片接合薄膜 [P]. 
松村健 ;
神谷克彦 ;
村田修平 .
中国专利 :CN101911260A ,2010-12-08
[5]
切割/芯片接合薄膜 [P]. 
神谷克彦 ;
松村健 ;
村田修平 ;
大竹宏尚 .
中国专利 :CN101645426A ,2010-02-10
[6]
切割/芯片接合薄膜 [P]. 
松村健 ;
神谷克彦 ;
村田修平 .
中国专利 :CN101855711B ,2010-10-06
[7]
切割芯片接合薄膜 [P]. 
杉村敏正 ;
大西谦司 ;
高本尚英 ;
福井章洋 .
日本专利 :CN111009488B ,2025-12-12
[8]
切割芯片接合薄膜 [P]. 
杉村敏正 ;
大西谦司 ;
高本尚英 ;
福井章洋 .
中国专利 :CN111009488A ,2020-04-14
[9]
切割带、及切割芯片接合薄膜 [P]. 
田中俊平 ;
田村彰规 ;
福井章洋 .
中国专利 :CN112011287A ,2020-12-01
[10]
切割带、及切割芯片接合薄膜 [P]. 
田中俊平 ;
田村彰规 ;
福井章洋 .
日本专利 :CN112011287B ,2024-02-06
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