切割带、及切割芯片接合薄膜

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010453505.9

申请日：

2020-05-26

公开(公告)号：

CN112011287B

公开(公告)日：

2024-02-06

发明(设计)人：

田中俊平田村彰规福井章洋

申请人：

日东电工株式会社

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C09J7/30

IPC分类号：

C09J7/24 C09J133/08 C09J163/00 C09J11/04 C08F220/18 C08F220/20 C08F8/30 H01L21/683 B32B7/12 B32B27/30 B32B27/08 B32B27/06

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

授权

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

切割带、及切割芯片接合薄膜 [P].

田中俊平 ;

田村彰规 ;

福井章洋 .

中国专利 :CN112011287A ,2020-12-01

[2]

切割/芯片接合薄膜 [P].

神谷克彦 ;

松村健 ;

村田修平 ;

大竹宏尚 .

中国专利 :CN101645425A ,2010-02-10

[3]

切割/芯片接合薄膜 [P].

神谷克彦 ;

松村健 ;

村田修平 ;

大竹宏尚 .

中国专利 :CN101645427B ,2010-02-10

[4]

切割/芯片接合薄膜 [P].

神谷克彦 ;

松村健 ;

村田修平 ;

大竹宏尚 .

中国专利 :CN101645426A ,2010-02-10

[5]

切割/芯片接合薄膜 [P].

松村健 ;

神谷克彦 ;

村田修平 ;

菅生悠树 .

中国专利 :CN101640191A ,2010-02-03

[6]

切割带及切割芯片接合薄膜 [P].

福井章洋 ;

田中俊平 ;

田村彰规 .

日本专利 :CN112143405B ,2025-02-25

[7]

切割带及切割芯片接合薄膜 [P].

福井章洋 ;

田中俊平 ;

田村彰规 .

中国专利 :CN112143405A ,2020-12-29

[8]

切割/芯片接合薄膜 [P].

松村健 ;

神谷克彦 ;

村田修平 .

中国专利 :CN101911260A ,2010-12-08

[9]

切割芯片接合薄膜 [P].

杉村敏正 ;

角野雅俊 ;

福井章洋 ;

中浦宏 ;

吉田直子 .

中国专利 :CN115368836A ,2022-11-22

[10]

切割芯片接合薄膜 [P].

木村雄大 ;

高本尚英 ;

大西谦司 ;

宍户雄一郎 ;

福井章洋 ;

大和道子 ;

井上真一 .

中国专利 :CN108735651A ,2018-11-02

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-06	授权	授权