一种用于制作绝缘光板的多层基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201621401404.2

申请日：

2016-12-20

公开(公告)号：

CN206446210U

公开(公告)日：

2017-08-29

发明(设计)人：

卓秀芬胡兰卿

申请人：

申请人地址：

523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

IPC主分类号：

B32B1514

IPC分类号：

B32B1518 B32B1520 B32B1702 B32B1706 B32B712

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

张海英;林波

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-29	授权	授权
2018-01-26	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):B32B 15/14 变更事项:发明人变更前:卓秀芬胡兰卿变更后:曾梅燕王水娟

共 50 条

[1]

一种绝缘光板的制作方法及绝缘光板 [P].

卓秀芬 ;

胡兰卿 .

中国专利 :CN106626615A ,2017-05-10

[2]

一种用于匹配多层基板外部电路的天线 [P].

孙文海 .

中国专利 :CN206962010U ,2018-02-02

[3]

一种多层基板的制作设备 [P].

宋维光 .

中国专利 :CN214281772U ,2021-09-24

[4]

一种用于PCB多层板的模拟信号单点接地结构 [P].

任玉梅 .

中国专利 :CN202310268U ,2012-07-04

[5]

多层基板的制造方法、多层绝缘膜及多层基板 [P].

白波瀬和孝 ;

盐见和义 ;

林达史 .

中国专利 :CN104685979A ,2015-06-03

[6]

一种多层板压合涨缩数据的抓取方法及多层板的制作方法 [P].

陈前 ;

陈晓青 ;

张霞 ;

王俊 .

中国专利 :CN109561605A ,2019-04-02

[7]

多层基板用绝缘片、多层基板及多层基板的制造方法 [P].

小松圣虎 ;

森田高章 ;

田岛盛一 .

中国专利 :CN111757596A ,2020-10-09

[8]

一种多层基板 [P].

王亮 ;

薛鹏辉 .

中国专利 :CN202679787U ,2013-01-16

[9]

一种印刷电路板的基板和基板组 [P].

符显珠 ;

谢金麒 ;

康佳慧 ;

盛家利 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN208337991U ,2019-01-04

[10]

多层基板的制作方法及其基板 [P].

伯恩·卡尔·厄佩尔特 ;

苏洹漳 ;

李明锦 ;

颜尤龙 .

中国专利 :CN101673688A ,2010-03-17

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