印制电路板的冲孔方法及印制电路板的冲孔装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910173848.3

申请日：

2006-03-02

公开(公告)号：

CN101676059B

公开(公告)日：

2010-03-24

发明(设计)人：

荒井邦夫菅原弘之芦泽弘明西山宏美

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

B23K2600

IPC分类号：

H05K300

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

张敬强

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-04-19	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101715158272 IPC(主分类):B23K 26/00 专利号:ZL2009101738483 申请日:20060302 授权公告日:20130522 终止日期:20160302
2014-05-14	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101700881412 IPC(主分类):B23K 26/00 专利号:ZL2009101738483 变更事项:专利权人变更前:日立比亚机械股份有限公司变更后:维亚机械株式会社变更事项:地址变更前:日本神奈川县变更后:日本神奈川县
2010-05-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101001460797 IPC(主分类):B23K 26/00 专利申请号:2009101738483 申请日:20060302
2010-03-24	公开	公开
2013-05-22	授权	授权

共 50 条

[1]

印制电路板的冲孔方法及印制电路板的冲孔装置 [P].

荒井邦夫 ;

菅原弘之 ;

芦泽弘明 ;

西山宏美 .

中国专利 :CN1829418A ,2006-09-06

[2]

印制电路板的基板及印制电路板 [P].

石彬 ;

单文英 ;

孙春辉 .

中国专利 :CN103458610A ,2013-12-18

[3]

印制电路板子板及印制电路板的制造方法和印制电路板 [P].

吴会兰 ;

黄勇 .

中国专利 :CN104349610B ,2015-02-11

[4]

印制电路板、印制电路板的检测方法 [P].

孙恩思 ;

周震峰 ;

陈海波 ;

王长领 .

中国专利 :CN115023030A ,2022-09-06

[5]

印制电路板的制造方法及印制电路板 [P].

卢智健 .

中国专利 :CN111083871A ,2020-04-28

[6]

印制电路板的制备方法及印制电路板 [P].

邓琴 ;

李鹏杰 ;

李智 ;

李一峰 ;

杨中瑞 .

中国专利 :CN120201649A ,2025-06-24

[7]

印制电路板及印制电路板的制备方法 [P].

樊会忠 ;

雷长林 ;

周水平 ;

吕剑宏 .

中国专利 :CN112996220A ,2021-06-18

[8]

印制电路板的制备方法及印制电路板 [P].

胡忠华 ;

李鹏杰 ;

李智 ;

杨中瑞 ;

刘振波 .

中国专利 :CN118019247A ,2024-05-10

[9]

印制电路板及印制电路板的制备方法 [P].

曹磊磊 ;

孙军 ;

李金鸿 ;

黄昊 .

中国专利 :CN120434883A ,2025-08-05

[10]

印制电路板及印制电路板的制造方法 [P].

尹庆老 ;

曹淳镇 .

中国专利 :CN103796414A ,2014-05-14

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