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半导体封装装置及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111090580.4
申请日：
2021-09-17
公开(公告)号：
CN113823602A
公开(公告)日：
2021-12-21
发明(设计)人：
田兴国
李志成
申请人：
申请人地址：
中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号
IPC主分类号：
H01L2313
IPC分类号：
H01L2314
H01L2331
H01L2300
H01L2156
代理机构：
北京植德律师事务所 11780
代理人：
唐华东
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-21 | 公开 | 公开 |
| 2022-01-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/13 申请日:20210917 |