共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体封装装置及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110085896.8
申请日：
2021-01-22
公开(公告)号：
CN112992803A
公开(公告)日：
2021-06-18
发明(设计)人：
刘旭唐
蔡宗唐
王铭汉
申请人：
申请人地址：
中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L23498
H01L2318
H01L2300
代理机构：
北京植德律师事务所 11780
代理人：
唐华东
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-18 | 公开 | 公开 |
| 2021-07-06 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20210122 |