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半导体封装装置及其制造方法
被引：0
申请号：
CN202110684593.8
申请日：
2021-06-21
公开(公告)号：
CN115579342A
公开(公告)日：
2023-01-06
发明(设计)人：
吕文隆
申请人：
申请人地址：
中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号
IPC主分类号：
H01L23488
IPC分类号：
H01L2331
H01L2150
代理机构：
北京植众德本知识产权代理有限公司 16083
代理人：
高秀娟
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-01-06 | 公开 | 公开 |
| 2023-01-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20210621 |