一种LED倒装晶片的固晶方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310741396.0

申请日：

2013-12-30

公开(公告)号：

CN104752596A

公开(公告)日：

2015-07-01

发明(设计)人：

张智聪

申请人：

申请人地址：

330096 江西省南昌市高新区艾溪湖北路699号101号主厂房

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

H01L3348

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101688958208 IPC(主分类):H01L 33/62 专利申请号:2013107413960 申请日:20131230
2015-07-01	公开	公开
2019-10-08	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/62 申请公布日:20150701

共 50 条

[1]

一种倒装晶片固晶的基板及倒装晶片固晶的方法 [P].

周建华 .

中国专利 :CN104934406A ,2015-09-23

[2]

一种倒装晶片固晶的基板 [P].

周建华 .

中国专利 :CN204905244U ,2015-12-23

[3]

一种用于倒装晶片固晶的载带固晶装置及固晶方法 [P].

罗鉴 ;

黄巍 ;

林德顺 ;

翁平 ;

杨永发 .

中国专利 :CN114242627B ,2024-12-27

[4]

一种用于倒装晶片固晶的载带固晶装置及固晶方法 [P].

罗鉴 ;

黄巍 ;

林德顺 ;

翁平 ;

杨永发 .

中国专利 :CN114242627A ,2022-03-25

[5]

一种LED的固晶方法 [P].

韩凯 ;

沈兰新 ;

刘木清 .

中国专利 :CN101740712A ,2010-06-16

[6]

一种倒装晶片的免倒膜固晶方法 [P].

罗鉴 ;

黄巍 ;

林德顺 ;

翁平 ;

杨永发 .

中国专利 :CN114242600A ,2022-03-25

[7]

一种倒装LED芯片固晶方法和LED [P].

杜元宝 ;

张耀华 ;

林胜 ;

张日光 .

中国专利 :CN111293197A ,2020-06-16

[8]

一种LED倒装晶片及LED倒装晶片组 [P].

熊毅 ;

曾荣昌 ;

杜金晟 ;

王跃飞 ;

李坤锥 .

中国专利 :CN204315628U ,2015-05-06

[9]

利用丝网印刷技术对LED倒装晶片进行固晶的方法 [P].

李俊民 .

中国专利 :CN103456875A ,2013-12-18

[10]

一种LED倒装晶片 [P].

邹亮星 .

中国专利 :CN204809261U ,2015-11-25

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