一种倒装LED芯片固晶方法和LED

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010134971.0

申请日：

2020-03-02

公开(公告)号：

CN111293197A

公开(公告)日：

2020-06-16

发明(设计)人：

杜元宝张耀华林胜张日光

申请人：

申请人地址：

315103 浙江省宁波市高新区新晖路150号

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L3348 H01L3350 H01L2158 H01L21687

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

田媛媛

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-14	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/00 申请公布日:20200616
2020-06-16	公开	公开
2020-07-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/00 申请日:20200302

共 50 条

[1]

一种倒装LED芯片的固晶方法 [P].

陈焕杰 ;

吴江辉 .

中国专利 :CN105449087A ,2016-03-30

[2]

一种共晶倒装LED芯片 [P].

孙山峰 .

中国专利 :CN218069892U ,2022-12-16

[3]

倒装LED芯片的共晶电极结构及倒装LED芯片 [P].

何安和 ;

林素慧 ;

郑建森 ;

彭康伟 ;

林潇雄 ;

徐宸科 .

中国专利 :CN105226177A ,2016-01-06

[4]

一种倒装LED芯片和LED器件 [P].

王兵 .

中国专利 :CN208400886U ,2019-01-18

[5]

倒装LED芯片及倒装LED芯片制造方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN111900238A ,2020-11-06

[6]

一种LED倒装晶片的固晶方法 [P].

张智聪 .

中国专利 :CN104752596A ,2015-07-01

[7]

倒装LED芯片的制备方法及倒装LED芯片 [P].

姚禹 ;

郑远志 ;

陈向东 ;

康建 ;

梁旭东 .

中国专利 :CN104037277A ,2014-09-10

[8]

一种倒装LED芯片分选机及倒装LED芯片检测方法 [P].

郑水锋 ;

江宝焜 ;

罗超 ;

李建平 .

中国专利 :CN117427907A ,2024-01-23

[9]

倒装LED芯片 [P].

张昊翔 ;

丁海生 ;

李东昇 ;

赵进超 ;

黄捷 ;

陈善麟 ;

江忠永 .

中国专利 :CN204558513U ,2015-08-12

[10]

倒装LED芯片 [P].

赵进超 ;

吴珊 ;

马新刚 .

中国专利 :CN212750919U ,2021-03-19

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