一种倒装LED芯片的固晶方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510776170.3

申请日：

2015-11-13

公开(公告)号：

CN105449087A

公开(公告)日：

2016-03-30

发明(设计)人：

陈焕杰吴江辉

申请人：

申请人地址：

510800 广东省广州市花都区风神大道岭西路雷腾工业园

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

H01L3360

代理机构：

广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254

代理人：

李肇伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-30	公开	公开
2016-10-26	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101740694608 IPC(主分类):H01L 33/62 专利申请号:2015107761703 变更事项:申请人变更前:广州市雷腾照明科技有限公司变更后:广东雷腾智能光电有限公司变更事项:地址变更前:510800 广东省广州市花都区风神大道岭西路雷腾工业园变更后:510800 广东省广州市花都区汽车城风神大道以南
2016-04-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101657707652 IPC(主分类):H01L 33/62 专利申请号:2015107761703 申请日:20151113
2019-08-02	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/62 申请公布日:20160330

共 50 条

[1]

一种倒装LED芯片固晶方法和LED [P].

杜元宝 ;

张耀华 ;

林胜 ;

张日光 .

中国专利 :CN111293197A ,2020-06-16

[2]

LED芯片的固晶方法 [P].

陈燕 ;

郭豪杰 ;

朱明军 ;

李玉容 ;

邱俊东 ;

廖佳华 ;

李丹伟 .

中国专利 :CN117727843A ,2024-03-19

[3]

倒装LED芯片的共晶电极结构及倒装LED芯片 [P].

何安和 ;

林素慧 ;

郑建森 ;

彭康伟 ;

林潇雄 ;

徐宸科 .

中国专利 :CN105226177A ,2016-01-06

[4]

一种新型倒装芯片固晶机构 [P].

麦家儿 ;

欧叙文 ;

李程 ;

梁丽芳 .

中国专利 :CN205609484U ,2016-09-28

[5]

一种共晶倒装LED芯片 [P].

孙山峰 .

中国专利 :CN218069892U ,2022-12-16

[6]

一种倒装LED芯片制备方法 [P].

金力 ;

彭翔 ;

赵汉民 ;

汤松龄 .

中国专利 :CN108735870B ,2018-11-02

[7]

倒装LED芯片的制备方法及倒装LED芯片 [P].

姚禹 ;

郑远志 ;

陈向东 ;

康建 ;

梁旭东 .

中国专利 :CN104037277A ,2014-09-10

[8]

LED芯片的固晶方法及LED面板 [P].

高璐 .

中国专利 :CN112310266A ,2021-02-02

[9]

一种倒装柔性LED灯丝的固晶工艺 [P].

邹军 ;

李梦恬 ;

石明明 ;

杨波波 .

中国专利 :CN108630797A ,2018-10-09

[10]

一种倒装LED芯片的共晶电极结构 [P].

郝锐 ;

易翰翔 ;

李玉珠 ;

张洪安 ;

武杰 .

中国专利 :CN112968098A ,2021-06-15

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