一种新型倒装芯片固晶机构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620409598.4

申请日：

2016-05-09

公开(公告)号：

CN205609484U

公开(公告)日：

2016-09-28

发明(设计)人：

麦家儿欧叙文李程梁丽芳

申请人：

申请人地址：

528000 广东省佛山市禅城区华宝南路18号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21687 H01L3300

代理机构：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-09-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种新型倒装芯片固晶结构 [P].

涂俊清 ;

钟传根 ;

赵彦东 ;

刘亮 ;

周忠林 ;

程峰 ;

喻斌 .

中国专利 :CN208225877U ,2018-12-11

[2]

一种倒装芯片固晶结构 [P].

王传汉 ;

郭同亮 ;

申聪敏 ;

王凯 ;

冯智 ;

程天毓 .

中国专利 :CN207818609U ,2018-09-04

[3]

一种倒装芯片固晶装置及方法 [P].

罗锦长 ;

许晋源 .

中国专利 :CN109037420B ,2018-12-18

[4]

一种固晶双头顶针及倒装芯片固晶顶针机构 [P].

曾昭烩 ;

黄增颖 ;

王芝烨 ;

黄巍 ;

王跃飞 .

中国专利 :CN205488068U ,2016-08-17

[5]

一种LED倒装芯片固晶导电粘接结构 [P].

陈建伟 .

中国专利 :CN204760379U ,2015-11-11

[6]

一种固晶机芯片矫正机构 [P].

王荣 .

中国专利 :CN203367257U ,2013-12-25

[7]

一种倒装LED发光芯片固晶结构 [P].

胡溢文 .

中国专利 :CN221508224U ,2024-08-09

[8]

一种倒装LED芯片的固晶方法 [P].

陈焕杰 ;

吴江辉 .

中国专利 :CN105449087A ,2016-03-30

[9]

一种新型多层芯片焊接固晶机 [P].

李隆 ;

张倩 ;

赵凡 ;

蒋思蕾 ;

丁晓静 .

中国专利 :CN210925950U ,2020-07-03

[10]

一种共晶倒装LED芯片 [P].

孙山峰 .

中国专利 :CN218069892U ,2022-12-16

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