一种固晶机芯片矫正机构

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专利类型
实用新型
申请号
CN201320455992.8
申请日
2013-07-29
公开(公告)号
CN203367257U
公开(公告)日
2013-12-25
发明(设计)人
王荣
申请人
申请人地址
523000 广东省东莞市松山湖科技产业园区科技九路1号服务楼B301、302室
IPC主分类号
H01L2168
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共 50 条
[1]
一种固晶机芯片顶料机构 [P]. 
黄祥恩 ;
匡嘉乐 ;
韦文龙 ;
唐佛雨 ;
李乐宜 ;
廖云峰 .
中国专利 :CN220420541U ,2024-01-30
[2]
一种固晶机芯片顶料机构 [P]. 
陈永胜 ;
张晓飞 .
中国专利 :CN208655587U ,2019-03-26
[3]
一种固晶机芯片传输机构 [P]. 
欧远鹏 ;
张忠彬 ;
蒋建华 ;
姚发贵 ;
栾俊平 .
中国专利 :CN120300043A ,2025-07-11
[4]
一种新型倒装芯片固晶机构 [P]. 
麦家儿 ;
欧叙文 ;
李程 ;
梁丽芳 .
中国专利 :CN205609484U ,2016-09-28
[5]
一种固晶机构及固晶机 [P]. 
肖强 ;
孟浩 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN222720354U ,2025-04-04
[6]
一种固晶机的固晶机构 [P]. 
游仁文 ;
冯本云 ;
韦贻小 ;
周勇 .
中国专利 :CN217214662U ,2022-08-16
[7]
一种中转承载装置、芯片矫正组件及固晶机 [P]. 
雷伟庄 .
中国专利 :CN216487992U ,2022-05-10
[8]
一种固晶机构 [P]. 
唐其勇 ;
卢鹏 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN223600268U ,2025-11-25
[9]
一种LED固晶机的固晶机构 [P]. 
姜杰林 ;
罗旭宁 .
中国专利 :CN215266240U ,2021-12-21
[10]
一种LED固晶机的固晶机构 [P]. 
胡新荣 .
中国专利 :CN207320151U ,2018-05-04