一种固晶机芯片传输机构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510473333.4

申请日：

2025-04-16

公开(公告)号：

CN120300043A

公开(公告)日：

2025-07-11

发明(设计)人：

欧远鹏张忠彬蒋建华姚发贵栾俊平

申请人：

东莞市小可智能设备科技有限公司

申请人地址：

523000 广东省东莞市长安镇乌沙宏安路32号

IPC主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/67

代理机构：

东莞仁合知识产权代理事务所(普通合伙) 441049

代理人：

徐友菊

法律状态：

公开

国省代码：

广东省肇庆市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-11	公开	公开
2025-07-29	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/677申请日:20250416

共 50 条

[1]

一种固晶机芯片矫正机构 [P].

王荣 .

中国专利 :CN203367257U ,2013-12-25

[2]

一种固晶机芯片顶料机构 [P].

黄祥恩 ;

匡嘉乐 ;

韦文龙 ;

唐佛雨 ;

李乐宜 ;

廖云峰 .

中国专利 :CN220420541U ,2024-01-30

[3]

一种固晶机芯片顶料机构 [P].

陈永胜 ;

张晓飞 .

中国专利 :CN208655587U ,2019-03-26

[4]

一种新型倒装芯片固晶机构 [P].

麦家儿 ;

欧叙文 ;

李程 ;

梁丽芳 .

中国专利 :CN205609484U ,2016-09-28

[5]

芯片转移机构、固晶机及固晶方法 [P].

肖刚 ;

张正辉 ;

邱鹏 .

中国专利 :CN120048777A ,2025-05-27

[6]

半导体固晶机芯片不良品检测方法及装置 [P].

李浩锐 ;

林坚耿 ;

金国奇 .

中国专利 :CN117810316A ,2024-04-02

[7]

一种物料传输机构、传输装置及固晶机 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN117878038A ,2024-04-12

[8]

一种物料传输机构、传输装置及固晶机 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN221827863U ,2024-10-11

[9]

一种LED芯片焊接固晶机 [P].

周军龙 ;

王党杰 ;

郭宝宝 ;

王鹏远 ;

张棒棒 .

中国专利 :CN217253805U ,2022-08-23

[10]

一种固晶机构及固晶机 [P].

肖强 ;

孟浩 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN222720354U ,2025-04-04

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