一种倒装芯片固晶结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721594207.1

申请日：

2017-11-24

公开(公告)号：

CN207818609U

公开(公告)日：

2018-09-04

发明(设计)人：

王传汉郭同亮申聪敏王凯冯智程天毓

申请人：

申请人地址：

046000 山西省长治市城区北董新街65号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362 H01L25075 G09F933

代理机构：

太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109

代理人：

崔雪花;冷锦超

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-09-04	授权	授权

共 50 条

[1]

一种新型倒装芯片固晶结构 [P].

涂俊清 ;

钟传根 ;

赵彦东 ;

刘亮 ;

周忠林 ;

程峰 ;

喻斌 .

中国专利 :CN208225877U ,2018-12-11

[2]

一种新型倒装芯片固晶机构 [P].

麦家儿 ;

欧叙文 ;

李程 ;

梁丽芳 .

中国专利 :CN205609484U ,2016-09-28

[3]

一种倒装LED发光芯片固晶结构 [P].

胡溢文 .

中国专利 :CN221508224U ,2024-08-09

[4]

一种LED倒装芯片固晶导电粘接结构 [P].

陈建伟 .

中国专利 :CN204760379U ,2015-11-11

[5]

一种固晶双头顶针及倒装芯片固晶顶针机构 [P].

曾昭烩 ;

黄增颖 ;

王芝烨 ;

黄巍 ;

王跃飞 .

中国专利 :CN205488068U ,2016-08-17

[6]

一种倒装芯片固晶装置及方法 [P].

罗锦长 ;

许晋源 .

中国专利 :CN109037420B ,2018-12-18

[7]

一种倒装芯片结构 [P].

杨望来 .

中国专利 :CN205595323U ,2016-09-21

[8]

一种倒装芯片结构 [P].

罗新东 .

中国专利 :CN206650070U ,2017-11-17

[9]

一种避免倒装芯片固晶漏电的方法 [P].

李华楠 ;

潘尧波 ;

关承浩 ;

王党杰 .

中国专利 :CN107464873A ,2017-12-12

[10]

一种倒装芯片固晶位置的检测方法 [P].

张力 ;

廖承宇 ;

何洪文 .

中国专利 :CN114937619B ,2024-08-20

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