一种避免倒装芯片固晶漏电的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710304815.2

申请日：

2017-05-03

公开(公告)号：

CN107464873A

公开(公告)日：

2017-12-12

发明(设计)人：

李华楠潘尧波关承浩王党杰

申请人：

申请人地址：

230011 安徽省合肥市合肥新站区工业园内

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

王华英

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/62 申请日:20170503
2020-10-13	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/62 申请公布日:20171212
2017-12-12	公开	公开

共 50 条

[1]

一种倒装芯片固晶结构 [P].

王传汉 ;

郭同亮 ;

申聪敏 ;

王凯 ;

冯智 ;

程天毓 .

中国专利 :CN207818609U ,2018-09-04

[2]

一种倒装芯片固晶位置的检测方法 [P].

张力 ;

廖承宇 ;

何洪文 .

中国专利 :CN114937619B ,2024-08-20

[3]

一种倒装芯片固晶位置的检测方法 [P].

张力 ;

廖承宇 ;

何洪文 .

中国专利 :CN114937619A ,2022-08-23

[4]

一种倒装芯片固晶装置及方法 [P].

罗锦长 ;

许晋源 .

中国专利 :CN109037420B ,2018-12-18

[5]

一种新型倒装芯片固晶机构 [P].

麦家儿 ;

欧叙文 ;

李程 ;

梁丽芳 .

中国专利 :CN205609484U ,2016-09-28

[6]

一种新型倒装芯片固晶结构 [P].

涂俊清 ;

钟传根 ;

赵彦东 ;

刘亮 ;

周忠林 ;

程峰 ;

喻斌 .

中国专利 :CN208225877U ,2018-12-11

[7]

一种固晶双头顶针及倒装芯片固晶顶针机构 [P].

曾昭烩 ;

黄增颖 ;

王芝烨 ;

黄巍 ;

王跃飞 .

中国专利 :CN205488068U ,2016-08-17

[8]

一种LED倒装芯片固晶导电粘接结构 [P].

陈建伟 .

中国专利 :CN204760379U ,2015-11-11

[9]

一种倒装芯片的制备方法及倒装芯片 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

张辉 .

中国专利 :CN119069366A ,2024-12-03

[10]

一种倒装芯片的制备方法及倒装芯片 [P].

请求不公布姓名 ;

张辉 .

中国专利 :CN116798888B ,2025-12-09

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