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一种倒装芯片的制备方法及倒装芯片
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310640015.3
申请日：
2023-05-31
公开(公告)号：
CN119069366A
公开(公告)日：
2024-12-03
发明(设计)人：
请求不公布姓名
请求不公布姓名
张辉
申请人：
本源量子计算科技（合肥）股份有限公司
申请人地址：
230008 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期E2楼六层
IPC主分类号：
H01L21/56
IPC分类号：
H01L23/538
G06N10/00
代理机构：
代理人：
法律状态：
著录事项变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-19 | 著录事项变更 | 著录事项变更IPC(主分类):H01L 21/56变更事项:申请人变更前:本源量子计算科技（合肥）股份有限公司变更后:本源量子计算科技（合肥）股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:230008 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期E2楼六层变更后:230088 安徽省合肥市高新区城西桥社区服务中心望江西路900号中安创谷科技园一期D8幢 |
| 2025-10-10 | 授权 | 授权 |
| 2024-12-03 | 公开 | 公开 |
| 2024-12-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56申请日:20230531 |