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倒装芯片及形成倒装芯片的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201510319478.5
申请日：
2015-06-11
公开(公告)号：
CN106206515A
公开(公告)日：
2016-12-07
发明(设计)人：
方家伟
黄升佑
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号
IPC主分类号：
H01L23488
IPC分类号：
H01L2148
代理机构：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280
代理人：
何青瓦
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-12-07 | 公开 | 公开 |
| 2017-01-04 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101695170124 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2015103194785 申请日:20150611 |
| 2019-03-29 | 授权 | 授权 |
| 2022-01-04 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/488 登记生效日:20211223 变更事项:专利权人 变更前权利人:联发科技股份有限公司 变更后权利人:第四十层公司 变更事项:地址 变更前权利人:中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号 变更后权利人:美国伊利诺伊州 |