一种新型倒装芯片固晶结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820500438.X

申请日：

2018-04-11

公开(公告)号：

CN208225877U

公开(公告)日：

2018-12-11

发明(设计)人：

涂俊清钟传根赵彦东刘亮周忠林程峰喻斌

申请人：

申请人地址：

330000 江西省南昌市高新技术产业开发区京东大道168号创光电科技园101号厂房4楼

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3362

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种倒装芯片固晶结构 [P].

王传汉 ;

郭同亮 ;

申聪敏 ;

王凯 ;

冯智 ;

程天毓 .

中国专利 :CN207818609U ,2018-09-04

[2]

一种新型倒装芯片固晶机构 [P].

麦家儿 ;

欧叙文 ;

李程 ;

梁丽芳 .

中国专利 :CN205609484U ,2016-09-28

[3]

一种倒装LED发光芯片固晶结构 [P].

胡溢文 .

中国专利 :CN221508224U ,2024-08-09

[4]

一种LED倒装芯片固晶导电粘接结构 [P].

陈建伟 .

中国专利 :CN204760379U ,2015-11-11

[5]

一种固晶双头顶针及倒装芯片固晶顶针机构 [P].

曾昭烩 ;

黄增颖 ;

王芝烨 ;

黄巍 ;

王跃飞 .

中国专利 :CN205488068U ,2016-08-17

[6]

一种倒装芯片固晶装置及方法 [P].

罗锦长 ;

许晋源 .

中国专利 :CN109037420B ,2018-12-18

[7]

一种新型倒装芯片及其封装结构 [P].

高凯 ;

颜海灿 .

中国专利 :CN204424303U ,2015-06-24

[8]

一种新型多层芯片焊接固晶机 [P].

李隆 ;

张倩 ;

赵凡 ;

蒋思蕾 ;

丁晓静 .

中国专利 :CN210925950U ,2020-07-03

[9]

一种倒装芯片结构 [P].

杨望来 .

中国专利 :CN205595323U ,2016-09-21

[10]

一种倒装芯片结构 [P].

罗新东 .

中国专利 :CN206650070U ,2017-11-17

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