一种新型倒装芯片及其封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520105140.5

申请日：

2015-02-13

公开(公告)号：

CN204424303U

公开(公告)日：

2015-06-24

发明(设计)人：

高凯颜海灿

申请人：

申请人地址：

213000 江苏省常州市天宁区青洋北路143号

IPC主分类号：

H01L3338

IPC分类号：

H01L3362

代理机构：

广州新诺专利商标事务所有限公司 44100

代理人：

华辉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-06-24	授权	授权
2018-03-06	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/38 申请日:20150213 授权公告日:20150624 终止日期:20170213

共 50 条

[1]

一种新型倒装芯片及其制作与封装方法 [P].

高凯 ;

颜海灿 .

中国专利 :CN104638085A ,2015-05-20

[2]

一种倒装芯片封装结构 [P].

龚文 .

中国专利 :CN203787456U ,2014-08-20

[3]

一种倒装芯片封装结构用框架及其芯片封装结构 [P].

陈亮 ;

严思婷 ;

杨小英 .

中国专利 :CN221805522U ,2024-10-01

[4]

倒装芯片封装结构 [P].

周江南 ;

郭红红 .

中国专利 :CN217955845U ,2022-12-02

[5]

倒装芯片封装结构 [P].

谭小春 ;

陆培良 .

中国专利 :CN205920961U ,2017-02-01

[6]

倒装芯片封装结构 [P].

罗瑞祥 ;

李宗仕 .

中国专利 :CN202285236U ,2012-06-27

[7]

倒装芯片封装结构 [P].

陈世杰 .

中国专利 :CN206194737U ,2017-05-24

[8]

倒装芯片封装结构 [P].

林仲珉 .

中国专利 :CN204167289U ,2015-02-18

[9]

一种倒装芯片封装结构 [P].

陈建华 ;

戴俊 ;

陆鸿兴 ;

秦岭 ;

王绪领 ;

於红美 .

中国专利 :CN211125632U ,2020-07-28

[10]

一种倒装芯片封装结构 [P].

林志洪 ;

郑剑飞 ;

郑文财 .

中国专利 :CN206441763U ,2017-08-25

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