一种倒装芯片结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720362744.7

申请日：

2017-04-07

公开(公告)号：

CN206650070U

公开(公告)日：

2017-11-17

发明(设计)人：

罗新东

申请人：

申请人地址：

518052 广东省深圳市南山区深南大道路与前海路交汇处振业国际商务中心1401-1402室

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L23482

代理机构：

北京轻创知识产权代理有限公司 11212

代理人：

杨伦

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-17	授权	授权
2019-03-26	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20170407 授权公告日:20171117 终止日期:20180407

共 50 条

[1]

一种倒装芯片结构 [P].

杨望来 .

中国专利 :CN205595323U ,2016-09-21

[2]

一种倒装芯片封装结构 [P].

龚文 .

中国专利 :CN203787456U ,2014-08-20

[3]

一种倒装芯片的倒装封装结构及倒装芯片 [P].

孟真 ;

刘谋 ;

张兴成 ;

唐璇 ;

阎跃鹏 .

中国专利 :CN105489568A ,2016-04-13

[4]

倒装芯片结构 [P].

王思博 ;

廖汉忠 ;

芦玲 .

中国专利 :CN216450670U ,2022-05-06

[5]

一种倒装芯片封装结构用框架及其芯片封装结构 [P].

陈亮 ;

严思婷 ;

杨小英 .

中国专利 :CN221805522U ,2024-10-01

[6]

一种倒装芯片的LED封装结构 [P].

王亚山 ;

李恒彦 ;

黄敏 ;

李儒维 .

中国专利 :CN205429002U ,2016-08-03

[7]

一种倒装芯片封装结构 [P].

陈建华 ;

戴俊 ;

陆鸿兴 ;

秦岭 ;

王绪领 ;

於红美 .

中国专利 :CN211125632U ,2020-07-28

[8]

一种芯片倒装封装结构 [P].

史海涛 ;

林耀剑 ;

刘彬洁 ;

周莎莎 ;

丁科 ;

徐晨 .

中国专利 :CN212934596U ,2021-04-09

[9]

一种倒装芯片封装结构 [P].

林志洪 ;

郑剑飞 ;

郑文财 .

中国专利 :CN206441763U ,2017-08-25

[10]

一种倒装芯片封装结构 [P].

王乾 .

中国专利 :CN217444370U ,2022-09-16

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