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倒装芯片结构

被引：0
申请号：
CN202123415665.3
申请日：
2021-12-31
公开(公告)号：
CN216450670U
公开(公告)日：
2022-05-06
发明(设计)人：
王思博 廖汉忠 芦玲
申请人：
申请人地址：
223001 江苏省淮安市清河新区景秀路6号
IPC主分类号：
H01L3324
IPC分类号：
H01L3338
代理机构：
淮安市科文知识产权事务所 32223
代理人：
廖娜;李锋
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-05-06 授权 授权
共 50 条
[1]
倒装芯片封装结构 [P]. 
周江南 ;
郭红红 .
中国专利 :CN217955845U ,2022-12-02
[2]
倒装芯片封装结构 [P]. 
谭小春 ;
陆培良 .
中国专利 :CN205920961U ,2017-02-01
[3]
倒装芯片封装结构 [P]. 
陈世杰 .
中国专利 :CN206194737U ,2017-05-24
[4]
倒装芯片封装结构 [P]. 
林仲珉 .
中国专利 :CN204167289U ,2015-02-18
[5]
倒装芯片封装结构 [P]. 
罗瑞祥 ;
李宗仕 .
中国专利 :CN202285236U ,2012-06-27
[6]
倒装芯片组件及倒装芯片封装结构 [P]. 
戴志铨 .
中国专利 :CN207705187U ,2018-08-07
[7]
倒装芯片LED蜡烛灯 [P]. 
涂和俊 ;
黄兴桂 ;
井有勤 ;
陈福全 ;
陈福平 .
中国专利 :CN204879938U ,2015-12-16
[8]
倒装芯片的散热结构 [P]. 
刘帆 ;
刘欣 ;
徐宝亮 .
中国专利 :CN201590413U ,2010-09-22
[9]
倒装芯片封装体结构 [P]. 
何昆耀 ;
宫振越 .
中国专利 :CN2829091Y ,2006-10-18
[10]
倒装芯片散热封装结构 [P]. 
廖学国 .
中国专利 :CN2681327Y ,2005-02-23
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