倒装芯片LED蜡烛灯

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520511314.8

申请日：

2015-07-15

公开(公告)号：

CN204879938U

公开(公告)日：

2015-12-16

发明(设计)人：

涂和俊黄兴桂井有勤陈福全陈福平

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区石岩街道罗租社区第四工业区B栋厂房第四层

IPC主分类号：

F21S1004

IPC分类号：

F21V2300 F21V1900 F21V704 F21V1710 F21V1712 F21V722 F21Y10102

代理机构：

深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248

代理人：

罗志伟

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):F21S 10/04 申请日:20150715 授权公告日:20151216 终止日期:20180715
2015-12-16	授权	授权

共 50 条

[1]

倒装芯片LED球泡灯 [P].

涂和俊 ;

余盛春 ;

井有勤 ;

陈福全 ;

陈福平 .

中国专利 :CN204756555U ,2015-11-11

[2]

倒装芯片LED封装 [P].

艾布拉姆·卡斯特罗 .

中国专利 :CN106663732A ,2017-05-10

[3]

一种倒装LED芯片 [P].

韩蕊蕊 ;

马淑芳 ;

梁建 ;

田海军 ;

徐小红 ;

王金良 .

中国专利 :CN204102931U ,2015-01-14

[4]

LED灯（倒装芯片式） [P].

卢莹 ;

廖永发 .

中国专利 :CN303071850S ,2015-01-07

[5]

倒装LED芯片 [P].

张思藤 ;

莫庆伟 ;

陈顺利 .

中国专利 :CN205723516U ,2016-11-23

[6]

倒装LED芯片 [P].

袁章洁 ;

许顺成 .

中国专利 :CN204441323U ,2015-07-01

[7]

LED倒装芯片 [P].

蔡寅 ;

胡恒广 ;

曹正芳 .

中国专利 :CN221201175U ,2024-06-21

[8]

LED 倒装芯片 [P].

李文博 ;

缪勇斌 ;

邹军 .

中国专利 :CN203839405U ,2014-09-17

[9]

向下发光LED蜡烛灯 [P].

涂和俊 ;

肖坤 ;

井有勤 ;

陈福全 ;

陈福平 .

中国专利 :CN204730103U ,2015-10-28

[10]

倒装芯片结构 [P].

王思博 ;

廖汉忠 ;

芦玲 .

中国专利 :CN216450670U ,2022-05-06

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