一种倒装芯片的LED封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620015250.7

申请日：

2016-01-09

公开(公告)号：

CN205429002U

公开(公告)日：

2016-08-03

发明(设计)人：

王亚山李恒彦黄敏李儒维

申请人：

申请人地址：

361000 福建省厦门市思明区吕岭路1745号

IPC主分类号：

H01L3352

IPC分类号：

H01L3362 H01L3360

代理机构：

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法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-03	授权	授权
2019-12-27	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/52 申请日:20160109 授权公告日:20160803 终止日期:20190109

共 50 条

[1]

一种倒装RGB芯片的LED封装结构 [P].

雷平川 ;

袁瑞鸿 ;

张智鸿 ;

林纮洋 ;

吴奕备 ;

万喜红 ;

雷玉厚 .

中国专利 :CN207938606U ,2018-10-02

[2]

一种倒装芯片的LED封装 [P].

文海建 ;

刘世明 ;

蔡振 ;

胡申炎 .

中国专利 :CN222674882U ,2025-03-25

[3]

一种倒装芯片正装的LED封装结构 [P].

罗雪方 ;

陈文娟 ;

瞿澄 .

中国专利 :CN208608224U ,2019-03-15

[4]

一种倒装芯片封装结构 [P].

龚文 .

中国专利 :CN203787456U ,2014-08-20

[5]

一种倒装芯片LED封装支架 [P].

刘洁泉 ;

温春连 .

中国专利 :CN221262417U ,2024-07-02

[6]

一种倒装芯片的倒装封装结构及倒装芯片 [P].

孟真 ;

刘谋 ;

张兴成 ;

唐璇 ;

阎跃鹏 .

中国专利 :CN105489568A ,2016-04-13

[7]

倒装LED芯片的封装结构 [P].

陈林 .

中国专利 :CN202067828U ,2011-12-07

[8]

倒装芯片LED封装 [P].

艾布拉姆·卡斯特罗 .

中国专利 :CN106663732A ,2017-05-10

[9]

LED倒装芯片封装基板和LED封装结构 [P].

覃国恒 ;

洪盟渊 .

中国专利 :CN109148670A ,2019-01-04

[10]

LED倒装芯片封装基板和LED封装结构 [P].

覃国恒 ;

洪盟渊 .

中国专利 :CN106299084A ,2017-01-04

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