一种倒装芯片正装的LED封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820984840.X

申请日：

2018-06-26

公开(公告)号：

CN208608224U

公开(公告)日：

2019-03-15

发明(设计)人：

罗雪方陈文娟瞿澄

申请人：

申请人地址：

226300 江苏省南通市高新技术产业开发区青岛路180号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3354 H01L3358 H01L3362

代理机构：

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-15	授权	授权

共 50 条

[1]

一种倒装芯片正装的LED封装结构及其制作方法 [P].

罗雪方 ;

陈文娟 ;

瞿澄 .

中国专利 :CN108807645A ,2018-11-13

[2]

一种倒装芯片的LED封装 [P].

文海建 ;

刘世明 ;

蔡振 ;

胡申炎 .

中国专利 :CN222674882U ,2025-03-25

[3]

一种倒装芯片的LED封装结构 [P].

王亚山 ;

李恒彦 ;

黄敏 ;

李儒维 .

中国专利 :CN205429002U ,2016-08-03

[4]

一种倒装正装芯片共用的LED支架结构 [P].

付桂花 ;

马洪毅 .

中国专利 :CN213958953U ,2021-08-13

[5]

一种倒装RGB芯片的LED封装结构 [P].

雷平川 ;

袁瑞鸿 ;

张智鸿 ;

林纮洋 ;

吴奕备 ;

万喜红 ;

雷玉厚 .

中国专利 :CN207938606U ,2018-10-02

[6]

一种倒装芯片的高效LED封装光源 [P].

吴先泉 .

中国专利 :CN209374485U ,2019-09-10

[7]

倒装正装芯片共用的LED支架结构 [P].

付桂花 ;

马洪毅 .

中国专利 :CN112490228A ,2021-03-12

[8]

倒装芯片封装结构 [P].

陈世杰 .

中国专利 :CN206194737U ,2017-05-24

[9]

C.S.P倒装芯片LED封装结构 [P].

林书弘 .

中国专利 :CN206595279U ,2017-10-27

[10]

一种倒装芯片封装结构 [P].

龚文 .

中国专利 :CN203787456U ,2014-08-20

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