一种倒装芯片正装的LED封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810665805.6

申请日：

2018-06-26

公开(公告)号：

CN108807645A

公开(公告)日：

2018-11-13

发明(设计)人：

罗雪方陈文娟瞿澄

申请人：

申请人地址：

226300 江苏省南通市高新技术产业开发区青岛路180号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3354 H01L3358 H01L3362

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-13	公开	公开
2020-01-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20180626

共 50 条

[1]

一种倒装芯片正装的LED封装结构 [P].

罗雪方 ;

陈文娟 ;

瞿澄 .

中国专利 :CN208608224U ,2019-03-15

[2]

正装、倒装及垂直LED芯片，MIP芯片结构，及其制作方法 [P].

郝茂盛 ;

张楠 ;

马艳红 ;

艾进保 .

中国专利 :CN119108479A ,2024-12-10

[3]

正装、倒装及垂直LED芯片，MIP芯片结构，及其制作方法 [P].

郝茂盛 ;

张楠 ;

马艳红 ;

艾进保 .

中国专利 :CN119108479B ,2025-10-28

[4]

正装LED芯片及其制作方法 [P].

康志杰 ;

贾钊 ;

窦志珍 ;

胡恒广 ;

董昆 .

中国专利 :CN118213444A ,2024-06-18

[5]

一种正装结构的LED芯片及其制作方法 [P].

陈明辉 ;

吴质朴 ;

何畏 ;

陈强 .

中国专利 :CN107731979A ,2018-02-23

[6]

高反射LED倒装芯片及其制作方法、封装结构 [P].

王涛 ;

朱国健 .

中国专利 :CN111244242A ,2020-06-05

[7]

高反射LED倒装芯片及其制作方法、封装结构 [P].

王涛 ;

朱国健 .

中国专利 :CN111244242B ,2025-03-18

[8]

一种正装LED芯片及其制作方法 [P].

仇美懿 ;

庄家铭 .

中国专利 :CN110148653A ,2019-08-20

[9]

一种正装LED芯片及其制作方法 [P].

王兵 .

中国专利 :CN108493307B ,2024-12-03

[10]

一种正装LED芯片及其制作方法 [P].

王兵 .

中国专利 :CN108493307A ,2018-09-04

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