高反射LED倒装芯片及其制作方法、封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010149811.3

申请日：

2020-03-06

公开(公告)号：

CN111244242A

公开(公告)日：

2020-06-05

发明(设计)人：

王涛朱国健

申请人：

申请人地址：

361001 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔天路267号

IPC主分类号：

H01L3338

IPC分类号：

H01L3344 H01L3300 H01L3362

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-05	公开	公开
2020-06-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/38 申请日:20200306

共 50 条

[1]

高反射LED倒装芯片及其制作方法、封装结构 [P].

王涛 ;

朱国健 .

中国专利 :CN111244242B ,2025-03-18

[2]

高反射LED倒装芯片及其封装结构 [P].

王涛 ;

朱国健 .

中国专利 :CN211455715U ,2020-09-08

[3]

封装基板、倒装芯片封装结构及其制作方法 [P].

卢玉溪 ;

曾昭孔 ;

陈武伟 ;

黄柏荣 .

中国专利 :CN112271170A ,2021-01-26

[4]

封装基板、倒装芯片封装结构及其制作方法 [P].

卢玉溪 ;

曾昭孔 ;

陈武伟 ;

黄柏荣 .

中国专利 :CN112271170B ,2024-08-09

[5]

倒装LED芯片及其制作方法 [P].

张昊翔 ;

丁海生 ;

李东昇 ;

赵进超 ;

黄捷 ;

陈善麟 ;

江忠永 .

中国专利 :CN104835891B ,2015-08-12

[6]

倒装LED封装结构及制作方法 [P].

万里兮 ;

肖智轶 ;

沈建树 ;

崔志勇 ;

翟玲玲 ;

钱静娴 .

中国专利 :CN104979447B ,2015-10-14

[7]

LED倒装芯片的制作方法 [P].

黄素梅 ;

靳彩霞 ;

孙卓 .

中国专利 :CN1819286A ,2006-08-16

[8]

包含高反射n-GaN欧姆接触的倒装LED芯片及其制作方法 [P].

周玉刚 ;

郭焱 ;

许朝军 ;

潘赛 ;

张荣 .

中国专利 :CN112768582B ,2021-05-07

[9]

焊球、倒装芯片结构、堆叠式封装结构及其制作方法 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN115483178A ,2022-12-16

[10]

焊球、倒装芯片结构、堆叠式封装结构及其制作方法 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN115483180A ,2022-12-16

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