一种正装结构的LED芯片及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711006284.5

申请日：

2017-10-24

公开(公告)号：

CN107731979A

公开(公告)日：

2018-02-23

发明(设计)人：

陈明辉吴质朴何畏陈强

申请人：

申请人地址：

529000 广东省江门市江海区金辉路21号1幢

IPC主分类号：

H01L3332

IPC分类号：

H01L3320 H01L3312 H01L3306 H01L3300

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

梁嘉琦

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/32 申请日:20171024
2018-02-23	公开	公开

共 50 条

[1]

一种正装结构的LED芯片 [P].

陈明辉 ;

吴质朴 ;

何畏 ;

陈强 .

中国专利 :CN207338422U ,2018-05-08

[2]

正装LED芯片及其制作方法 [P].

康志杰 ;

贾钊 ;

窦志珍 ;

胡恒广 ;

董昆 .

中国专利 :CN118213444A ,2024-06-18

[3]

一种正装GaN LED芯片及其制作方法 [P].

陈亮 ;

李俊贤 ;

吕奇孟 ;

魏振东 ;

刘英策 ;

李小平 ;

黄新茂 ;

陈凯轩 ;

张永 ;

林志伟 ;

姜伟 ;

卓祥景 ;

方天足 .

中国专利 :CN105789397A ,2016-07-20

[4]

一种LED垂直芯片结构及其制作方法 [P].

童玲 ;

张宇 ;

徐慧文 ;

李起鸣 .

中国专利 :CN106711291B ,2017-05-24

[5]

一种LED芯片结构及其制作方法 [P].

张宇 .

中国专利 :CN106601876A ,2017-04-26

[6]

垂直型LED芯片结构及其制作方法 [P].

张琼 ;

吕孟岩 ;

童玲 ;

张宇 ;

李起鸣 .

中国专利 :CN104638069A ,2015-05-20

[7]

一种正装LED芯片及其制作方法 [P].

仇美懿 ;

庄家铭 .

中国专利 :CN110148653A ,2019-08-20

[8]

一种正装LED芯片及其制作方法 [P].

王兵 .

中国专利 :CN108493307B ,2024-12-03

[9]

一种正装LED芯片及其制作方法 [P].

王兵 .

中国专利 :CN108493307A ,2018-09-04

[10]

一种正装LED芯片及其制作方法 [P].

仇美懿 ;

庄家铭 .

中国专利 :CN110148653B ,2024-02-20

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