一种新型多层芯片焊接固晶机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921702664.7

申请日：

2019-10-12

公开(公告)号：

CN210925950U

公开(公告)日：

2020-07-03

发明(设计)人：

李隆张倩赵凡蒋思蕾丁晓静

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市高新区竹园路209号2号楼12层1212室

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21677 H01L21683

代理机构：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-03	授权	授权

共 50 条

[1]

一种多层芯片焊接固晶机 [P].

张建 .

中国专利 :CN214313134U ,2021-09-28

[2]

一种LED芯片焊接固晶机 [P].

周军龙 ;

王党杰 ;

郭宝宝 ;

王鹏远 ;

张棒棒 .

中国专利 :CN217253805U ,2022-08-23

[3]

一种固晶机固晶夹具 [P].

杨亮荣 ;

杨光荣 .

中国专利 :CN220651962U ,2024-03-22

[4]

一种固晶机固晶夹具 [P].

罗秀利 ;

胡华维 ;

蔡斌 ;

袁珍宝 .

中国专利 :CN215496670U ,2022-01-11

[5]

一种新型固晶机 [P].

徐柱金 .

中国专利 :CN212750813U ,2021-03-19

[6]

一种新型固晶机 [P].

马景鹏 .

中国专利 :CN215815818U ,2022-02-11

[7]

一种新型倒装芯片固晶结构 [P].

涂俊清 ;

钟传根 ;

赵彦东 ;

刘亮 ;

周忠林 ;

程峰 ;

喻斌 .

中国专利 :CN208225877U ,2018-12-11

[8]

一种新型倒装芯片固晶机构 [P].

麦家儿 ;

欧叙文 ;

李程 ;

梁丽芳 .

中国专利 :CN205609484U ,2016-09-28

[9]

一种新型LED固晶机的固晶装置 [P].

胡新荣 ;

梁志宏 ;

胡新平 ;

陈玮麟 .

中国专利 :CN209929338U ,2020-01-10

[10]

一种新型固晶机用上料夹具 [P].

蒋诗贵 .

中国专利 :CN209970545U ,2020-01-21

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