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一种多层芯片焊接固晶机
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202023024864.7
申请日
:
2020-12-15
公开(公告)号
:
CN214313134U
公开(公告)日
:
2021-09-28
发明(设计)人
:
张建
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市苏州工业园区唯亭双马街2号星华产业园19-2号厂房
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
H01L21677
代理机构
:
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385
代理人
:
徐永雷
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-09-28
授权
授权
共 50 条
[1]
一种新型多层芯片焊接固晶机
[P].
李隆
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李隆
;
张倩
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张倩
;
赵凡
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赵凡
;
蒋思蕾
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蒋思蕾
;
丁晓静
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丁晓静
.
中国专利
:CN210925950U
,2020-07-03
[2]
一种LED芯片焊接固晶机
[P].
周军龙
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周军龙
;
王党杰
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王党杰
;
郭宝宝
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郭宝宝
;
王鹏远
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王鹏远
;
张棒棒
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张棒棒
.
中国专利
:CN217253805U
,2022-08-23
[3]
一种固晶机固晶夹具
[P].
罗秀利
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罗秀利
;
胡华维
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胡华维
;
蔡斌
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蔡斌
;
袁珍宝
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袁珍宝
.
中国专利
:CN215496670U
,2022-01-11
[4]
一种固晶机固晶夹具
[P].
杨亮荣
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机构:
东莞市荣航五金模具有限公司
东莞市荣航五金模具有限公司
杨亮荣
;
杨光荣
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机构:
东莞市荣航五金模具有限公司
东莞市荣航五金模具有限公司
杨光荣
.
中国专利
:CN220651962U
,2024-03-22
[5]
一种固晶机固晶夹具
[P].
胡康乐
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胡康乐
;
王跃飞
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王跃飞
;
吴乾
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吴乾
;
刘书宁
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刘书宁
;
陈新苗
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陈新苗
;
李国平
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李国平
.
中国专利
:CN201323192Y
,2009-10-07
[6]
一种固晶机固晶夹具
[P].
李金钵
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机构:
伯芯微电子(天津)有限公司
伯芯微电子(天津)有限公司
李金钵
;
郭艳飞
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机构:
伯芯微电子(天津)有限公司
伯芯微电子(天津)有限公司
郭艳飞
;
边岩
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机构:
伯芯微电子(天津)有限公司
伯芯微电子(天津)有限公司
边岩
.
中国专利
:CN222939876U
,2025-06-03
[7]
一种LED固晶机
[P].
瞿红兵
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瞿红兵
;
杨君平
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杨君平
;
钟亚君
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钟亚君
.
中国专利
:CN210272421U
,2020-04-07
[8]
一种LED固晶机
[P].
黎阳
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黎阳
;
柴能
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柴能
.
中国专利
:CN217875141U
,2022-11-22
[9]
一种固晶机支架
[P].
陈宁
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陈宁
.
中国专利
:CN210378977U
,2020-04-21
[10]
一种自动固晶机
[P].
段沁志
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段沁志
;
杨文生
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杨文生
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赵阳
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赵阳
;
段松江
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段松江
.
中国专利
:CN207966933U
,2018-10-12
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