一种多层芯片焊接固晶机

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202023024864.7
申请日
2020-12-15
公开(公告)号
CN214313134U
公开(公告)日
2021-09-28
发明(设计)人
张建
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市苏州工业园区唯亭双马街2号星华产业园19-2号厂房
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
H01L21677
代理机构
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385
代理人
徐永雷
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种新型多层芯片焊接固晶机 [P]. 
李隆 ;
张倩 ;
赵凡 ;
蒋思蕾 ;
丁晓静 .
中国专利 :CN210925950U ,2020-07-03
[2]
一种LED芯片焊接固晶机 [P]. 
周军龙 ;
王党杰 ;
郭宝宝 ;
王鹏远 ;
张棒棒 .
中国专利 :CN217253805U ,2022-08-23
[3]
一种固晶机固晶夹具 [P]. 
罗秀利 ;
胡华维 ;
蔡斌 ;
袁珍宝 .
中国专利 :CN215496670U ,2022-01-11
[4]
一种固晶机固晶夹具 [P]. 
杨亮荣 ;
杨光荣 .
中国专利 :CN220651962U ,2024-03-22
[5]
一种固晶机固晶夹具 [P]. 
胡康乐 ;
王跃飞 ;
吴乾 ;
刘书宁 ;
陈新苗 ;
李国平 .
中国专利 :CN201323192Y ,2009-10-07
[6]
一种固晶机固晶夹具 [P]. 
李金钵 ;
郭艳飞 ;
边岩 .
中国专利 :CN222939876U ,2025-06-03
[7]
一种LED固晶机 [P]. 
瞿红兵 ;
杨君平 ;
钟亚君 .
中国专利 :CN210272421U ,2020-04-07
[8]
一种LED固晶机 [P]. 
黎阳 ;
柴能 .
中国专利 :CN217875141U ,2022-11-22
[9]
一种固晶机支架 [P]. 
陈宁 .
中国专利 :CN210378977U ,2020-04-21
[10]
一种自动固晶机 [P]. 
段沁志 ;
杨文生 ;
赵阳 ;
段松江 .
中国专利 :CN207966933U ,2018-10-12